主题:【求助】请高手介绍下断面离子减薄的问题

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songbin664
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小弟最近想做一个薄膜断面样品,基底材料为钢,薄膜材料为陶瓷氧化铝,在离子减薄的过程中会不会因为陶瓷较难被Ar离子溅射,最终导致衬底被完全溅射,而薄膜仍旧较厚呢?
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songbin664
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嗯,想去做个断面的高分辨,板上很多高手都说难度挺大,现在正在搜集资料,希望能一次成功。不知做过断面高分辨的兄弟们能否指点一下在实际操作中可能出现的问题。
    不胜感激!
无敌大冰冰
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原文由 songbin664 发表:
嗯,想去做个断面的高分辨,板上很多高手都说难度挺大,现在正在搜集资料,希望能一次成功。不知做过断面高分辨的兄弟们能否指点一下在实际操作中可能出现的问题。
    不胜感激!


你说的这个问题确实是比较重要,如果像你说的那样陶瓷氧化铝不容易被喷掉,那么不管怎么喷也不会出现孔,仪器就不会停,钢的基底肯定就都去了。。
但如果真是这样,那么你双喷的目的是什么?既然陶瓷氧化铝不能被电解液喷平喷薄,那你还担心基底有没有还有什么意义呢?干脆就是做不了,所以前提一定是氧化铝能用双喷解决,所以我觉得你这个问题肯定能一次成功,这个成功是指要不就做好了,要不你就能知道这个根本没法做。。

蓝莓口香糖
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原文由 songbin664 发表:
小弟最近想做一个薄膜断面样品,基底材料为钢,薄膜材料为陶瓷氧化铝,在离子减薄的过程中会不会因为陶瓷较难被Ar离子溅射,最终导致衬底被完全溅射,而薄膜仍旧较厚呢?


其实氧化铝尽管很硬手动研磨时候很难磨,但是他的离子溅射率也并不是很低,并且薄膜很薄,所以并不会特别难被氩离子轰击掉,建议使用离子减薄的过程中使用单方向减薄,也就是让离子束永远从基材这一边磨削,可以试一下。
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