主题:【求助】用TMA如何测软点

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xueyanchun
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]有谁知道用TMA 如何测热熔胶的软点, 选择什么探头?  有没有详细的步骤呀
  温度太高热熔胶会融化 会粘到样品台和探头上 应该如何做呀
                                                谢谢
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tutm
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这东西好像没有什么标准方法,一般可以用平面探头测。热熔胶很容易粘住仪器,不太好清除,最好在块状样品上下垫一层大一点的铝箔,测完弃之比较方便。另外,温度升到软化即止,不要太高,避免样品流出来污染了样品台以外部分。
该帖子作者被版主 free3655积分, 2经验,加分理由:垫铝箔是个好建议
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原文由 tutm 发表:
这东西好像没有什么标准方法,一般可以用平面探头测。热熔胶很容易粘住仪器,不太好清除,最好在块状样品上下垫一层大一点的铝箔,测完弃之比较方便。另外,温度升到软化即止,不要太高,避免样品流出来污染了样品台以外部分。


垫铝箔是个好建议。

TA公司工程师建议用球面夹具测试软化,但不很确定,可能要看样品性质吧。刺穿夹具也可用于测试软化点。
lemonq
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看到有用TMA测膨胀系数也是用DSC用的铝皿装样放在平探头下面的,不知道是不是要扣除掉空铝皿做的基线
tutm
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热熔胶很易变形的,球面夹具是最通用的,应该可以,但针入式可能比较适合软化点高的样品。

样品高度大一些,垫的铝箔很薄的话,可以忽略铝箔影响的。
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原文由 lemonq 发表:
看到有用TMA测膨胀系数也是用DSC用的铝皿装样放在平探头下面的,不知道是不是要扣除掉空铝皿做的基线


应该扣掉铝的膨胀量。

铝的膨胀系数不算小
zhywku66
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