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主题：【求助】那位高是能帮忙指点一下我测到的半导体基片的热膨胀系数

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hangcheng2000
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发表于：2010/05/18 22:49:24 楼主 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
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这是在下最近测定的半导体基片厚度方向的热膨胀系数，基片厚度为0.1mm，当时测量的时候好象是很多片叠在一起的，那位高人能指点一下迷津，因为实在不知道为什么厚度方向上不仅没有膨胀，反而尺寸变小了。（基板主要是由树脂层，铜层，还有其他有机物层叠合到一起的，不知道是因为有内应力还是其他原因，导致了这么怪异的膨胀曲线），在此先多谢各位了
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2010/5/20 14:27:12 沙发 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
这是不是第一次升温？粘接材料可能受热收缩了。
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hangcheng2000
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2010/5/20 23:22:57 板凳 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
确实是第一次升温，你说的确实很有可能，多谢阁下了
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