主题:拆分设备的问题

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damoguyan
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不知道各位用什么设备将金属变小块来测的?还有那些电路板上的布线铜,金属接点,板面图层怎么分开啊?
有相关设备的话告诉我 谢谢了
若有卖家的话,联系我07508101682
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jameswong
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原文由 damoguyan 发表:
不知道各位用什么设备将金属变小块来测的?还有那些电路板上的布线铜,金属接点,板面图层怎么分开啊?
有相关设备的话告诉我 谢谢了
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RoHS?
sjtu11
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这些是不是应该属于不可拆分部件呢?需要拆开吗?
damoguyan
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原文由 sjtu11 发表:
这些是不是应该属于不可拆分部件呢?需要拆开吗?

但关键是你和在一起测试的结果如果超过1000PPM(我就碰到了,在一个很小的PCB板中铅2万多),应该判合格还是不合格呢?(铜合金豁免而板上其他的不豁免)
fcl
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混合测试就算是小于1000ppm(甚至是未检出)就表示没有问题了吗?

看看IEC 62321 CD1的附录,如果你这样测试你能承担风险那肯定可以

但是你能承担风险吗?
henly
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原文由 fcl 发表:
混合测试就算是小于1000ppm(甚至是未检出)就表示没有问题了吗?

看看IEC 62321 CD1的附录,如果你这样测试你能承担风险那肯定可以

但是你能承担风险吗?


您这里所指的风险是什么?谢谢指教!
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