原文由 acronis(acronis) 发表:原文由 kolee(kolee) 发表:原文由 yushushi(yushushi) 发表:
有一点个人对全谱采集的认识,不知道有没有错误(因为出现疑惑),所以拿出来晾凉和大家讨论讨论,这样如果有不对的地方,能够及时发现并更正!希望大家帮忙:)
关键技术上有难关(技术壁垒)不好突破,还是从成本等方面的考虑?又或是交叉色散光学系统本身有什么不适合直读光谱的地方?还是直读光谱对于谱线的分辨率,线阵就完全可以达到,不需要面阵(很多东西都是适合为好,不需要用高射炮打蚊子)?在此想和大家讨论下原因。
我想主要原因在两点:
1.成本问题。中阶梯光栅+面阵ccd的性价比不是直读光谱仪能承受的。
2.效率问题。中阶梯光栅的效率普遍很低,因为采用的分光级次很高,大量能量被分散到无需的级次。没人能接受打了几秒钟的火花才采到一丁点能量。
交叉色散不适合于光电直读的方式,因为这会弄得整个光学系统及其巨大。对光电直读用罗兰圆足够了。采用中阶梯光栅色散系统,成本过高,不管是中阶梯光栅还是制冷型CCD都是光电直读难以承受的。中阶剃光栅系统能检测几乎所有的谱线,性能上相对于火花直读过与奢侈了。
效率上,没有中阶梯光栅效率低的说法。实际上中阶梯光栅有很高很平坦的效率曲线,采用李特罗或者近似李特罗的入射角入射,可以获得全波段30%以上的效率,这是非常厉害的。更重要的是,中阶梯光栅分光具有更高的色散率,这可以缩短焦距,提高F/#,这又提高了光通量。从光学系统的效率而言,中阶梯光栅的结构大大优于罗兰圆,但还是前面说的,性能好过了头。
原文由 jack510070(jack510070) 发表:
CCD普遍的最大QE(光子效率)一般在400nm附近,大多数CCD都在250nm有很好的检测能力,然而CCD在真空紫外域有一个灾难性的“QE凹坑”,原因是通常工艺制造的CCD器件中光子要穿越透明的多晶硅电极层,而这个多晶硅层对真空紫外光子有很强的吸收。为了解决这个问题,用于真空紫外的CCD一般采用基片减薄、背面受光的结构,使其工艺复杂度大为上升。因此,可以在200~220nm谱域工作的CCD是很昂贵的,而在200纳米以下工作的CCD就更不用说了。
如果用罗兰圆和CCD线阵的结构,只需要几块紫外增强型的线阵,而如果用面阵的话,整块紫外增强型面阵器件的成本要远远高出,这就是目前大多数厂家倾向于线阵结构的原因吧。
原文由 jack510070(jack510070) 发表:了解的这么多,是做这方面研究工作的么?
CCD普遍的最大QE(光子效率)一般在400nm附近,大多数CCD都在250nm有很好的检测能力,然而CCD在真空紫外域有一个灾难性的“QE凹坑”,原因是通常工艺制造的CCD器件中光子要穿越透明的多晶硅电极层,而这个多晶硅层对真空紫外光子有很强的吸收。为了解决这个问题,用于真空紫外的CCD一般采用基片减薄、背面受光的结构,使其工艺复杂度大为上升。因此,可以在200~220nm谱域工作的CCD是很昂贵的,而在200纳米以下工作的CCD就更不用说了。
如果用罗兰圆和CCD线阵的结构,只需要几块紫外增强型的线阵,而如果用面阵的话,整块紫外增强型面阵器件的成本要远远高出,这就是目前大多数厂家倾向于线阵结构的原因吧。
原文由 mlb2003(mlb2003) 发表:原文由 jack510070(jack510070) 发表:了解的这么多,是做这方面研究工作的么?
CCD普遍的最大QE(光子效率)一般在400nm附近,大多数CCD都在250nm有很好的检测能力,然而CCD在真空紫外域有一个灾难性的“QE凹坑”,原因是通常工艺制造的CCD器件中光子要穿越透明的多晶硅电极层,而这个多晶硅层对真空紫外光子有很强的吸收。为了解决这个问题,用于真空紫外的CCD一般采用基片减薄、背面受光的结构,使其工艺复杂度大为上升。因此,可以在200~220nm谱域工作的CCD是很昂贵的,而在200纳米以下工作的CCD就更不用说了。
如果用罗兰圆和CCD线阵的结构,只需要几块紫外增强型的线阵,而如果用面阵的话,整块紫外增强型面阵器件的成本要远远高出,这就是目前大多数厂家倾向于线阵结构的原因吧。