主题:【求助】求英文文献一篇

浏览0 回复3 电梯直达
物业同
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【序号】:1
【作者】:Y. Mei,G. R. Lahiji, and K. Najafi
【题名】:ARobust Gold-Silicon Eutectic Wafer Bonding Technology for Vacuum Packaging
【期刊】:Digest, Solid-State Sensor & Actuator Workshop
【年、卷、期、起止页码】: Hilton Head SC, June 2002,pp. 86-89,
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hstudent
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物业同
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原文由 hstudent(hstudent) 发表:
看这个行否

不大行啊!文献里面有好几张图,很有用~
wangshirf
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