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主题：【已应助】求英文文献1篇

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wuliaojita911
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发表于：2013/08/25 21:57:46 楼主 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
【序号】：1
【作者】：Suk Jun Kim1, Se Yun Kim1, Jin Man Park1, Keum Hwan Park1, Jun Ho Lee1, Sang Mock Lee1, In Taek Han1, Do Hyang Kim2, Ka Ram Lim2, Won Tae Kim3, Ju Cheol Park4, Sang Soo Jee1, and Eun-Sung Lee1【题名】：Thermal decomposition of silver acetate in silver paste for solar cell metallization: An effective route to reduce contact resistance

【期刊】：Applied Physics Letters

【年、卷、期、起止页码】 (Volume:103 ,  Issue: 6)

【全文链接】：http://apl.aip.org/resource/1/applab/v103/i6/p063903_s1?isAuthorized=no
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2013/8/25 22:20:02 沙发 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
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