主题:请教一个关于阴极极化的问题

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happyt2
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阴极极化曲线反应了电流密度和阴极极化电位的关系。一般含添加剂的镀液,极化曲线会相对于不含的负移,也就是说在相同的电流密度下,添加剂使阴极过电位增加了。阴极过电位是成核的控制因素,一般阴极过电位越高,成核率越大,镀层结晶越细致。

电镀时一般用的都是恒流源,对原始镀液和含添加剂的镀液保持电流密度不变来比较镀层质量。

我现在面临的问题是,我电镀时用的是恒压的方式,也就是保持端电压不变来比较加入添加剂和没加得到的镀层的质量,发现晶粒变细,想用极化曲线来解释晶粒细化的原因,可是通过电解液的电流变小了,这怎么比较啊?
为什么电镀时不用恒压而用恒流?是不是因为镀层的电阻使生长前端与阳极之间的电压变了?

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原文由 happyt2 发表:
阴极极化曲线反应了电流密度和阴极极化电位的关系。一般含添加剂的镀液,极化曲线会相对于不含的负移,也就是说在相同的电流密度下,添加剂使阴极过电位增加了。阴极过电位是成核的控制因素,一般阴极过电位越高,成核率越大,镀层结晶越细致。

电镀时一般用的都是恒流源,对原始镀液和含添加剂的镀液保持电流密度不变来比较镀层质量。

我现在面临的问题是,我电镀时用的是恒压的方式,也就是保持端电压不变来比较加入添加剂和没加得到的镀层的质量,发现晶粒变细,想用极化曲线来解释晶粒细化的原因,可是通过电解液的电流变小了,这怎么比较啊?
为什么电镀时不用恒压而用恒流?是不是因为镀层的电阻使生长前端与阳极之间的电压变了?

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不做电镀,仅从电化学角度提供点参考意见:

电流密度其实它反映的就是反应速度,即电流密度大,反应速度快。电镀中加入添加剂常为络合剂,可以起到增大金属析出反应的极化的作用,此时在相同的电位下的反应速度即降低。这样有利于形成致密的金属镀层。得到的晶粒自然小些。

为什么一般不用恒压呢,因为如果恒压,那么其电流密度在整个过程都是变化的,这样不容易得到均一的镀层。

极化曲线反映的就是这个问题。
happyt2
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