原文由 sunweijun 发表:
程序升温,基线漂移是正常的,漂移大小与柱子质量有关,通常进口HP柱比较好;检测器和进样器温度设定通常是高30~50℃即可,但也要分什么类型的检测器,FID和ECD的设定温度值可能就不一定相同;老化柱子的温度也不一定要升高到300℃,在老化柱子和测试时,一定要注意柱子的最高使用温度,根据你测试时的柱温,老化温度可用230℃就可以了,另外,老化时,柱子一定要与检测器分开,否则,可能会污染检测器;主峰的情形很可能是进样量太大了,可减少进样量或增大分流比或用分流进样等方式来解决。