主题:【求助】关于介孔材料TEM的制样和观察

浏览0 回复3 电梯直达
zhangxueao
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以前问过类似问题,但是还是没有很好的解决,又要向ustb和shxie以及众多高手求助了。我做的介孔是SBA-1(Pm3n空间群)和SBA-16(Im3n)粉体,两者均为立方结构,XRD结果和能够很好的指标化为所属空间群。但做TEM时(FEI,200Kv),还是有点问题,首先是样品太厚,光很难透过,是不是多研磨一下可以解决?我们使用的是弱光(怕辐照破坏结构),是不是也影响观察。所以还是向大家求助,研磨时间应该如何掌握,光强有没有具体的参数,其它还需注意什么问题。谢谢各位!!
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怪味陈皮
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原文由 zhangxueao 发表:
以前问过类似问题,但是还是没有很好的解决,又要向ustb和shxie以及众多高手求助了。我做的介孔是SBA-1(Pm3n空间群)和SBA-16(Im3n)粉体,两者均为立方结构,XRD结果和能够很好的指标化为所属空间群。但做TEM时(FEI,200Kv),还是有点问题,首先是样品太厚,光很难透过,是不是多研磨一下可以解决?我们使用的是弱光(怕辐照破坏结构),是不是也影响观察。所以还是向大家求助,研磨时间应该如何掌握,光强有没有具体的参数,其它还需注意什么问题。谢谢各位!!

如果样品太厚可以多磨一会儿,我每次都研磨接近一个小时。光太弱,就是有点累眼睛,图像的噪音大一些,不会影响结果。至于束流多大才合适,对每种材料都不太一下,需要自己摸索一下。
天黑请闭眼
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同意,一定要多研磨才行,还要注意保护眼睛。
SBA-16的倒还好拍到常见的三个面,但SBA-1就比较难,常见的是100面。
zhangxueao
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