主题:【已应助】安捷伦7900量测P元素含量

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Insm_fda1fab5
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半导体行业,使用安捷伦7900,带有碰撞反应池(H2和He),想要监控无尘室环境中P的含量,做法是将晶圆放环境中一段时间,然后使用萃取液(HF+H2O2)萃取晶圆表面,收集后量测,目前有使用两种方法:1.热电浆模式下,碰撞反应池通了5ml/min的He,但P31的背景很高,线性基本是平的;2.冷电浆模式下,碰撞池不启用,量测PO,线性可以拉出,但是感度很低。

请教各位大神,是否还有其他的量测方式?或者做法中有哪些点不足?还请指点一二,感谢!
推荐答案:光哥回复于2021/01/13
有SiF=47。这个元素以前我做得也不少。
要么试试提高功率到800/900w同时通He,要么换成8900s,要不然最低点50ppt,单杆很难搞。
  另外冷焰同时通氦气,你先试试,不一定是你想的没有感度了。建议专门针对47PO做一个调谐文件,手动调各个透镜参数,调的时候配个P单标,看P单标和DIW,让47PO和DIW中47达到最高信噪比。测试的时候单独调用这个调谐条件做P
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光哥
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原文由 Insm_fda1fab5(Insm_fda1fab5) 发表: 这个是最近才尝试做的,平时测Ti48是在热模式,通He,45和47差的有点多吧,质量轴的峰宽卡47±0.1
45=28Si16O1H;但结合Si、O、H的同位素,也有SiOH=47的组合的。这只是通过监控45来看溶液中同时存在有多少的Si而已。
光哥
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原文由 Insm_fda1fab5(Insm_fda1fab5) 发表: 抱歉,我这边忘记说明一点,片子萃取前,会经过高浓度高纯度的HF雾化晶圆表面(全自动的雾化及萃取,无人为干扰),生成的SiF4按道理已挥发,片子表面只剩水,这样的话再使用HF+H2O2进行萃取量测,应该SiF的干扰很小吧?
但是你要考虑P含量可能很低啊,Si在HF+H2O2条件下,再怎么样也会有溶出的,再怎么低的溶出都会比P的含量高好几个等级吧。任何的干扰其实第一考虑的是干扰源和被干扰物之间的浓度差的
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原文由 光哥(xsh1234567) 发表:
然后看了下有个疑问:既然是测试环境中的P,为何不用气体收集装置,而偏偏使用这种费时费力的vpd方式呢
客户喜欢,因为这样能够直观的反馈出对片子表面的影响
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原文由 光哥(xsh1234567) 发表:
发出了令人难以置信的声音:最近FAB厂都在涨价,汽车行业甚至因为无芯可用导致停产了
新厂,目前上升期,资金较为紧张
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原文由 timstoICPMS(timstoICPMS) 发表:
现有 7900s 是无法满足你的需求了。你看看这篇,8800/8900s
您方便发下邮件吗(740685863@qq.com),公司网络卡控,无法下载,感谢!
Insm_fda1fab5
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原文由 光哥(xsh1234567) 发表:
没有Si就行,我忘了冷焰下还有另一个更大的干扰源SiOH。装机的时候工程师没告诉你47要同时监控45的感度?
这个是最近才尝试做的,平时测Ti48是在热模式,通He,45和47差的有点多吧,质量轴的峰宽卡47±0.1
Insm_fda1fab5
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原文由 光哥(xsh1234567) 发表:

行的方法是将液 体 TCS 转移到实验室进行分析。在本研究中,按 照适当的安全预防措施将液体 TCS 转移到洁净实 验室,并用以下步骤完成细致的样品前处理,然后 进行分析:在惰性气氛中通过温和水解将液体 TCS 转化为 SiO2,将其溶解在 HF 溶液中通过加热干燥 除去 Si(以 SiF4 气体形式存在)。然后将干燥的残 留物重新溶解在 0.4% HCl 溶液中,进行 ICP-MS 分析。

没有任何的意义,这里是去除了Si基体,但楼主的那么一滴溶液显然是无法加热去除的。
抱歉,我这边忘记说明一点,片子萃取前,会经过高浓度高纯度的HF雾化晶圆表面(全自动的雾化及萃取,无人为干扰),生成的SiF4按道理已挥发,片子表面只剩水,这样的话再使用HF+H2O2进行萃取量测,应该SiF的干扰很小吧?
光哥
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然后看了下有个疑问:既然是测试环境中的P,为何不用气体收集装置,而偏偏使用这种费时费力的vpd方式呢
光哥
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原文由 fltt(fltt) 发表:
7700s的数据


行的方法是将液 体 TCS 转移到实验室进行分析。在本研究中,按 照适当的安全预防措施将液体 TCS 转移到洁净实 验室,并用以下步骤完成细致的样品前处理,然后 进行分析:在惰性气氛中通过温和水解将液体 TCS 转化为 SiO2,将其溶解在 HF 溶液中通过加热干燥 除去 Si(以 SiF4 气体形式存在)。然后将干燥的残 留物重新溶解在 0.4% HCl 溶液中,进行 ICP-MS 分析。

没有任何的意义,这里是去除了Si基体,但楼主的那么一滴溶液显然是无法加热去除的。
fltt
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