获得0积分，您同时完成了每日任务，有额外的积分奖励，请前往APP领取
立即前往
随着集成电路的广泛应用，对集成度的要求越来越高，集成度越高，各种电子元件越微型化，随着电子元件的体积不断变小，连接元件的焊点必定越来越小，而这些焊点除了起到电气连接的作用外，同时也起到了固定元件的物理连接作用，因此测量焊点的强度非常必要，但是由于其微型化的原因，测试起来非常困难。
今天我们通过实验，验证LUMiFrac在这方面的应用
测试原理
LUMiFrac采用CAT技术，如上图所示。随着离心转速的增加，径向离心力Fc逐渐增加，当离心力超过样品的粘结力，粘结部分发生分离，基座发生位移后接触检测器，检测器自动记录该信号，并通过软件内计算断裂时的力和强度。
本文选取了4种PP箔上的微芯片来进行试验，由于PP箔非常软，容易变形，因此需要先对样品预处理，在样品背后粘结铝制支撑板，如下图所示：
支撑板的作用是阻止样品变形，以得到真实的强度结果。
测试条件：
样品：PP箔上的微芯片
预处理：丙酮清洁样品及粘附体表面
测试基座：TSU-S-V2A_D7
粘附体：铝，直径7mm
胶黏剂：环氧树脂、氰基丙烯酸盐粘合剂
固化条件：室温80小时
负载增加方式：线性10N/s
测试结果：断裂力分布在在1N到52N之间，客户（样品提供者）要求不公开详细结果。
失效模式：
结论：
a.利用LUMiFrac可以测试微电子元器件的焊接强度。
b. 客户提供的样品，结合强度非常不均匀，工艺有待改善
c.由于微芯片表面积非常小，因此胶黏剂取用量也非常小，因此证明LUMiFrac同样适用用非常小剂量的胶黏剂的粘结强度测试
我的社区
签到
赛默飞实验室产品焕新计划有奖调研！
【七月征文】不一YOUNG实验“猿”
报名开启：ICS2024第十三届光谱网络会议！
推荐收藏！盘点中药材及饮片检测解决方案
