后续将有专属客服与您沟通!
关注微信公众号查看留言进度 接收留言处理通知
0
ID:damoguyan
行业:其他
积分:0升级还需100积分
声望:0升级还需100声望
注册时间:0000-00-00
最后登录时间:0000-00-00
请确认联系方式
请输入您的联系方式
提交留言即视为您同意遵守 《服务协议》和 《隐私权政策》
ID:jameswong
原文由 damoguyan 发表:不知道各位用什么设备将金属变小块来测的?还有那些电路板上的布线铜,金属接点,板面图层怎么分开啊?有相关设备的话告诉我 谢谢了若有卖家的话,联系我07508101682
ID:sjtu11
原文由 sjtu11 发表:这些是不是应该属于不可拆分部件呢?需要拆开吗?
ID:fcl
ID:henly
原文由 fcl 发表:混合测试就算是小于1000ppm(甚至是未检出)就表示没有问题了吗?看看IEC 62321 CD1的附录,如果你这样测试你能承担风险那肯定可以但是你能承担风险吗?