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原文由 pinwei0225 发表:
大虾们，ROHS检验在下也仔细了解了好几个月，迟迟没有去检主要有以下几个问题，希望大虾们能给我一些指导：
1.很多企业都有过第一次通不过的情况，都要有2~3次检验才能通过，怎样才能一次通过，至少费用是很实际的一个问题！
2.在论坛上看到欧盟的豁免条件，里面有提到“倒装芯中片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅” 和“高温融化型焊锡铅（如：铅含量≥85%的合金中的铅）用于服务器，存储器和存储阵列的焊料中的铅。用于交换、信号产生和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅。
电子陶瓷部件中的铅” 这是不是所半导体封装时用的焊料和电子陶瓷器件中有铅的成分没有关系呢？
3.一些标准件（螺丝，螺帽，平垫，弹垫）是不是也都需要检验？检验只检验材料还是电镀层也要检验？如果是镀锌或者镀镍会不会有不能通过的麻烦。 电镀方面，检验机构会不会设置困难，因为电镀工厂很少有通过SGS检验的啊
4.有人说半导体芯片（如二极管）属于成品，封装的话检验的话就不属于原材料，就不需要检验。是不是有这种情况呢？
5.我们论坛里的一些大虾好象就是检验机构的，我如果想到贵公司检验，是否能来专业的指导人员到我们公司制导呢，费用方面也希望大家能实惠些，给点折扣啦！
有可能的话，请发邮件到sales@chinazenli.com和我联系。直接回复也可以，我会及时关注我的贴子的，谢谢大家的帮忙！！
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