小弟初来乍到，有一个问题想求教各位：我的样品是聚合物薄片上的有机薄膜，总厚度可能有毫米级了，上面的薄膜样品约有几十个微米，想观察基地上薄膜的断面形貌。所以整个样品就是很韧的聚合物膜（包括基底），不像成在硅片上这个好制备。用液氮脆断似乎也很困难，而使用超薄切片似乎也不合适。如果想做出一个不破坏基材结构的断面的话，大家有什么建议呢？？？十分感谢回复及关注的XDJM～

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2007/7/8 1:13:00 沙发管理分享倒序浏览只看楼主回复私聊

如果你所说的聚合物材料的熔点有几百度的话,可用聚焦离子束FIB做断面cross-section

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wang_bx

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2007/8/9 20:51:00 板凳管理分享倒序浏览只看楼主回复私聊

可以试一下选择合适的腐蚀剂进行选择性腐蚀

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小不董

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2007/8/28 16:59:00 马扎管理分享倒序浏览只看楼主回复私聊

原文由 sunlovegigi 发表:
小弟初来乍到，有一个问题想求教各位：我的样品是聚合物薄片上的有机薄膜，总厚度可能有毫米级了，上面的薄膜样品约有几十个微米，想观察基地上薄膜的断面形貌。所以整个样品就是很韧的聚合物膜（包括基底），不像成在硅片上这个好制备。用液氮脆断似乎也很困难，而使用超薄切片似乎也不合适。如果想做出一个不破坏基材结构的断面的话，大家有什么建议呢？？？十分感谢回复及关注的XDJM～

可以考虑在液氮里冷却后折断，看断面，如果直接能折断，也可以，直接不能看的话，要镀金后观察。

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kimloong

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2007/9/10 15:31:00 地毯管理分享倒序浏览只看楼主回复私聊

切片机能切不？

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moonbearpipi

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2007/10/27 11:31:00 地板管理分享倒序浏览只看楼主回复私聊

原文由 sunlovegigi 发表:
小弟初来乍到，有一个问题想求教各位：我的样品是聚合物薄片上的有机薄膜，总厚度可能有毫米级了，上面的薄膜样品约有几十个微米，想观察基地上薄膜的断面形貌。所以整个样品就是很韧的聚合物膜（包括基底），不像成在硅片上这个好制备。用液氮脆断似乎也很困难，而使用超薄切片似乎也不合适。如果想做出一个不破坏基材结构的断面的话，大家有什么建议呢？？？十分感谢回复及关注的XDJM～

既然是看薄膜断面形貌，对于韧性的软质有机薄膜肯定只有进行低温脆断了，想要不破坏基材结构的话可能比较困难了。

另外，有机材料基体加上有机薄膜好象也不能用一般的腐蚀液进行薄膜结构的腐蚀再现吧。

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