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原文由 imrszl(Ins_509a97bd) 发表:
关于样品厚度,有两个小问题想请教一下:1. 经典的HRTEM的理论是基于弱相位体近似(WPOA)近似的推导出来的。但是实际样品的厚度往往已经不满足WPOA,在这种情况下,晶格像在最佳欠焦条件下还能反映实际原子势的投影吗? 2. 做STEM高分辨的时候,为了获得比较小的beam size,通常会使用较大的beam size和较强的gun lens,这种情况下probe的强度也会较弱。STEM像要求的样品薄是不是就是说只要样品在这个beam current的照射下有足够强的非弹性散射信号就行了?
就一个问题而言,在TEM模式下,如果样品厚度太厚,对原子势的投影模拟需要谨慎,因为这时候的原子和空位是不能直接判断的,厚度的不同是造成原子和空位的投影衬度是可以互换,且还有可能有多次的散射,所以一般也是不能反映实际的原子势,但是事情也不是绝对,一些特殊的位置,刃型位错中心,第二相边界等等,还可以具体来算
就第二个问题,个人的理解是,STEM是汇聚束,强度一般不弱(相对同电压的TEM模式),STEM主要与Z衬度有关,对厚度相对TEM反而没有那么敏感,但是一旦厚度太薄,低于5nm的话,强度变化很明显,大于10nm厚度对信号的强度影响不大
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