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主题：【求助】电子材料中的端子(黄铜+镀锡)\镀锡铜线(铜线+镀锡)报告均混测,请大家确认是否可接收?

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迷失的精灵
melu
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2007/12/31 17:27:40 11楼 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
原文由 lotus_sum 发表:
原文由 george 发表:
混测肯定是不符合检测规范的，尤其是黄铜材料极可能含铅，如果镀锡层中也含有铅的话将会无法区分。所以混测是不太妥当的。


还是觉得如果没有对镀层进行分离,如何计算?反正个人意见,有些时候还是需要稍微溯源,比如说审核一下所用的镀锡材料,比如说同线镀锡的其他产品

----你所指的是审核此材料所对应的原材料镀锡\铜线或其它产品报告就OK了吗?那制程是否有污染?如何管控?如果送检测机构测试,费用又太高,有没有好的高建?
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迷失的精灵
melu
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2008/1/4 12:07:58 12楼 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
另外,还有同类问题,例如:带有白色印字的黑色套管\带有黑色印字的白色引线外被胶料等等,是否也可接收?
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无名
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2008/1/4 12:34:16 13楼 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
原文由 melu 发表:
另外,还有同类问题,例如:带有白色印字的黑色套管\带有黑色印字的白色引线外被胶料等等,是否也可接收?


其实我们详细分解一下制程中可能带入污染的可能的部分，然后着重加以确证！
有些时候，均质材料只是种理想的状态，完全分割镀层而没有污染太过理想而很难得到实际的应用！杨总所提到的混测存在风险，的确，混测是存有风险，但如果能够对这种风险加以控制，那么总会比完成不可能的机械拆分合适吧！
个人建议：在确证工厂污染或者交叉污染控制能力的前提下，有限接受混合测试的结果可能是当前应对有害物质控制的唯一方式（尤其那些在手工情况下不可能拆分或者正常拆分情况下没有办法收集足够的测试样品）。
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2008/1/4 12:35:03 14楼 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
原文由 melu 发表:
----你所指的是审核此材料所对应的原材料镀锡\铜线或其它产品报告就OK了吗?那制程是否有污染?如何管控?如果送检测机构测试,费用又太高,有没有好的高建?


合适的时候，为什么不进行相应的供应商审计呢？
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Last edit by lotus_sum
maozuqing814
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2008/2/7 18:30:55 15楼 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
可以用加热的方法吹下焊锡．这就看你的技术了．
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ian.cheng
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2014/3/17 10:55:14 16楼 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
电子元件用XRF扫描镀锡引脚PB有值，而用ICP测试没值，此时很难有足够的证据投诉供应商。
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大泥鳅
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2019/11/18 10:36:28 17楼 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
原文由 (chengxiaojun) 发表:
电子元件用XRF扫描镀锡引脚PB有值，而用ICP测试没值，此时很难有足够的证据投诉供应商。
采用ICP测试用的整体制样吗，若是这样镀层中铅的含量不就被稀释了吗
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chengxiaojun
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2019/11/18 19:39:04 18楼 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
原文由大泥鳅(Insp_affeed42)发表:
原文由 (chengxiaojun) 发表:
电子元件用XRF扫描镀锡引脚PB有值，而用ICP测试没值，此时很难有足够的证据投诉供应商。
采用ICP测试用的整体制样吗，若是这样镀层中铅的含量不就被稀释了吗
从均质材料来理解也是可以的
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