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主题：【分享】RoHS问题自测 一: 1. 在无铅装配中，元件立起的问题会更加严重。

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发表于：2008/02/18 17:52:27 楼主 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
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要求:依照问题本身进行回复,最早最优的答案将得到相应的奖励

第一问: 在无铅装配中，元件立起的问题会更加严重。
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tonyding
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2008/2/18 19:17:37 沙发 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
错。使用熔点较高的无铅合金，元件立起的问题大约是使用锡铅焊料的二分之一。这是因为，在回熔过程中，SAC305的粘稠度范围较锡铅焊料大，导致元件立起的润湿力不均匀程度会降低。
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wangboxzzjs
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2008/2/19 13:56:22 板凳 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
错误。例如SAC305 （Sn96.5Ag3.0Cu0.5）
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