主题:关于DSC做PE料熔融点的做法

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zgzheng-76
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该帖子已被榕树下的常客设置为精华;
不知有没有人做过PE料的熔融点和结晶点,其实想问一个很弱的问题,就是放样品的坩锅要盖盖子吗,因为做PE料的氧化诱导期的话标准上说不用盖,是开口皿,但做熔融点和结晶点时没说盖也没说不盖,所以不敢肯定,另外如有人做过,可以将程序说一下吗,我想对一下看和我编的有无差别,谢了。
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bytlq
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限于我的见识,TA Q100的情况是:
    测定聚合物熔点/结晶温度,加个盖,倒扣上去,不用压边,当然如果材料本身合适,可以正常加盖上去,压边(应避免压边后,底部出现显著不平,好的热接触是总的原则)。当然,以上均不起密封作用。
    测定聚合物比热容时,要用到密封盘,能够承受一定的压力,各个厂家的DSC均有这么一种试样盘吧。
bytlq
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做聚合物的OIT时宜选择开口铝盘或透气的密闭盘(以获得材料对气氛的快速响应和充分接触吧)。根据商定也可使用其他类型盘。盘的材料也会影响到OIT结果。
没做过PE的样品,汗 。不过聚合物的熔融/结晶有ISO/ASTM标准参考的。
boywy000
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我做过TA Q1000的,盖盖子不压边就好~~测定它的MP点
taobao
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我认为:做氧化诱导期时不能加盖子,因为样品要和氧气接触,至于做熔融和结晶时,这就不是太重要了。PE的氧化诱导期和熔融我们是经常做的,一般熔融还是加盖子的。
yaofei1979
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puxt
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我用TA Q100作聚甲醛的熔点,没加盖,就用样品盘装好放上去就OK了,TA的工程师也说这样作没有问题
cmc
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我们这边做倒是都加盖子了,象做PE的话我们一般按照以下程序;
Hold 0.5min at 50C;
Heatiing from 50C to 150C at 10C/min;
Cool from 150C to 50C at 20C/min;
一般第一轮如果有杂峰的话会再来第二轮加热降温过程;
就此描述一下我的简单理解,见笑了!!
boywy000
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鼓励热心解决别人得问题,会有不同程度得奖励得~~
cz_sem
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原文由 taobao 发表:
我认为:做氧化诱导期时不能加盖子,因为样品要和氧气接触,至于做熔融和结晶时,这就不是太重要了。PE的氧化诱导期和熔融我们是经常做的,一般熔融还是加盖子的。


我认为:做氧化诱导期时不能加盖子,因为样品要和氧气接触
不是你认为,是必须。

至于做熔融和结晶时,这就不是太重要了。PE的氧化诱导期和熔融我们是经常做的,一般熔融还是加盖子的。
我用TA Q100作聚甲醛的熔点,没加盖,就用样品盘装好放上去就OK了,TA的工程师也说这样作没有问题

应该加盖,但由于不加盖影响不大,所以“这就不是太重要了”“TA的工程师也说这样作没有问题”,他没有让你不要加盖,只是说这样做没问题。

这是我以前一个师妹的问题,谢谢大家的答复。
hehaotian67
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要盖,看你是用的是什么气氛,一般是用氮气作为气氛的。
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