主题:【求助】PHI-650型俄歇电子谱仪在3Kev能量下一分钟能刻蚀多深?

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klzey
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klzey
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没人知道吗?

还请问下 在俄歇测量的数据中,这两个参数分别代表什么意思

EBeamEnergy:3.0 keV


SputterEnergy:4000.000 keV

请具体说说
七月冰
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原文由 klzey(klzey) 发表:
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Ar+离子做刻蚀速率不是一定的,就算是一定的束流密度和电压,被刻蚀的材料不同速率也不同,连续刻蚀和间断刻蚀速率也会有差别。所以要想确定可是速率考虑的因素和需要做的工作还是很多的。
jennymumu
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我想问下 你在哪呢? 你那里可以做俄歇吗?
yuansu123456
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具体速率是得校准后定的,这个参数无法定,即使所有的参数都定了,也是通过校准实验来确定速率的
westlover
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原文由 yuansu123456(yuansu123456) 发表:
具体速率是得校准后定的,这个参数无法定,即使所有的参数都定了,也是通过校准实验来确定速率的

但是,不同的材料每次都要做校准?然后用SEM或者台阶仪测定?
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2010/11/24 8:50:16 Last edit by westlover
yuansu123456
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溅射速率都是用SiO2的速率来定的(据我所知),我们一般所说的速率是指相对于SiO2的速率,不是测试样品的真正溅射速率。
速率是这样校准的:拿标准样品(表面有已知厚度SiO2层的Si片),设定溅射条件,然后开始溅射,看多长时间可以把siO2溅射完,然后用厚度除以时间=溅射速率。
hakkayouth
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你需要测试什么样品?我的email是hakkayouth@163.com。
我可以替你找一个就近的地方测试。

原文由 jennymumu(jennymumu) 发表:
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