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ID:jengeq2000
行业:其他
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ID:shxie
原文由 jengeq2000 发表:各位大大 想請教TEM影像之解釋這個是利用球磨方式 將Ti基非晶質與SiC強化顆粒 一起球磨後之TEM圖形發現SiC與非晶的界面會產生模糊地帶 目前已知SiC在球磨過程中 會產生碎裂的情形 所以想請問 模糊地帶是否 是因為 非晶擴散至 SiC 或是SiC產生分解的現象如果是有固融的話 是否晶格面的距離會變大 可以觀察的出來嗎
原文由 shxie 发表:另外,如果你通过XRD知道了有solid solution存在,要通过HRTEM来confirm,那么还是要更高倍率的照片,比如800K或者1M。否则测量的误差太大,不过倒是建议通过SAED的pattern来计算更方便一些。
原文由 jengeq2000 发表:謝謝大大這麼詳細的解釋 而下圖為較低倍的影像 紅色區域內好像是非晶層覆蓋上去所產生模糊的界面而黑色的部份則是 上面所提到的部份
ID:qianbingok
原文由 qianbingok 发表:谢谢楼主了
ID:heweicherr92
原文由 heweicherr92 发表:呵呵,楼主是说发帖子的人.你应该谢谢斑竹才是啊 .你没看斑竹都不乐意了,哈哈