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主题：【求助】拍断面怎样制样好呀

浏览0 回复2 电梯直达
luna516
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发表于：2010/05/27 15:51:21 楼主 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
对一些镀在导电玻璃和硅片上的薄膜样品看膜厚度，怎样切断片比较平整。我用刻刀在背面划一下，再从正面用力辦，不是辦不断就是没有从划线处断开，请高人指教怎样才能很好的制断面样品呢？
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2010/5/27 19:04:49 沙发 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
这种材料硬度都可以，所以刀割并不见得能得到好结果，而且镀膜很薄一般厚度微米以下，甚至纳米级，用刀划完了也就把最边缘的膜层给破坏了。

利用其容易碎的特点，把其放在平台上，用锐利的铁锥戳碎，取离破碎中心较远的断口来表征。
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ajun301
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2010/5/30 14:30:15 板凳 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
这个简单，就用钻石刀轻轻划一刀，记住不要贯穿样品，用手掰开，观察没有被钻石刀划到的那部分就可以的。我在观察LCD面板TFT侧（玻璃基板）各层膜厚的样品都是这样做的，而且是每天每天几十几百个的裂片。
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2010/5/30 14:32:41 Last edit by ajun301
手机版： 【求助】拍断面怎样制样好呀
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