尖端的材料分析工具 (1) Compucentric Zalar Rotation(标准) Zalar 旋转是在溅射的过程中,通过旋转样品来减少溅射造成的假象。 Compucentric Zalar Rotation 允许用户指定一个分析位置作为旋转中心。 (2) 多功能样品处理(标准和可选) VersaProbe 的标准配置配有直径为 25 和 60 mm 的样品盘,可用于安装较大的样品或多个较小的样品。 直径为 95 mm 的样品处理能力可作为标准选项。 (3) 传输管(可选) 样品传输管可在真空或惰性气体中将直径为 25 mm 的样品衬垫从手套式工作箱或其他器具传输到 VersaProbe,从而保护气敏样品。 (4) 对有机或聚合物基材料进行深度剖析的 C60 溅射离子枪(可选) C60 源溅射用于溅射分析有机物和聚合物材料的功能很独特,可以最大程度地减少对被溅射表面以下的材料表面所造成的化学破坏(专利申请中)。 C60 溅射还有一种非常有用的新型功能,可溅射清洗有机和聚合物表面,并对这些材料进行薄膜分析,同时还能提供有用的化学状态信息。 (5) 真空紫外线源(可选) VUV 源可以通过辉光放电设备生成(低能耗)紫外线射线。 He I ray (21.22 eV) 和 He II ray (40.80 eV) 最为常用。 紫外线的能量扩展度非常窄(仅为几兆电子伏),从而能够以高能量分辨率测量价带和费米能级。 (6) 双阳极 X 射线源(可选) 可供选择的非单色 X 射线源有 Mg(镁)阳极和 Al(铝)阳极或者 Mg(镁)阳极和 Zr(锆)阳极组合。 (7) 加热/冷却样品台(可选) 可将样品加热到 500 °C和用液氮冷却到 -120 °C 的液态氮,用于分析低蒸气压和温度敏感材料。 (8) 扫描电子枪(可选) 可将一个可选电子枪添加至 VersaProbe,进行小于 100 nm 的最小光束扫描俄歇分析。
自动分析 PHI SUMMITT 是 VersaProbe 的仪器控制软件包,当前可在安装在高性能 PC 的 MS Windows XP 操作系统上运行。 SUMMITT 可通过已保存的用户设置来控制硬件,您可在基于宏的分析例行程序中访问这些设置以获取多个样本的测量结果。 通过自动样本 Z 高度调整和双束流电荷中和,在分析时无需操作者参与就能自动分析绝缘材料。