你好!就怎么解释吧!
1.用于精修的数据必须是步进扫描方式得来的吗?还是只要强度复合10000-20000之间就可以了?
2.我们追求的数据时高的衍射强度和低的背底,但是如果降低扫描速度的话,这两者的收集率都变高,所以峰底比还是不变啊?
3.精修要求最强一步计数在10000-20000之间?原因是什么,只是为了使其它的小峰也能出现?
你的三个问题,也就归结为一个问题。什么样的数据质量适合分析?对吗?
答:首先,我们非晶体物理,或衍射专业的,的确很难说明这个问题。我是分析化学专业的。
再次,我们应用衍射技术,只是想说明我们的材料结构和性能关系。那至于什么样的数据质量可靠分析,就由晶体物理学家们去定吧,还有就是多看看相关文献。术业有专攻吧!举个例子:一篇国外解结构+精修(他的数据采集步进扫描0.02/72s, 5-150度,将近6天),有的是40s等等。
最后:什么样的数据可靠:现行的大家都接受的:
定性:30分钟采集,连续扫描即可;
指标化,晶胞参数精修:步进扫描24小时;
结构解析,结构精修:步进扫描3-4天以上的数据采集;
(利用上述条件,就能做上述分析。自己没仪器,谁给你这么做啊,苦了学生们!)
当然随着,技术的发展,仪器性能的提高,这些扫描时间就大大缩短了,那缩短到什么时间,什么样的质量!那就让晶体物理学家们,参考相类似的文献报导,去找到一个潜在的标准,再给我们非专业人士一个可行的标准。(因为纠结做一个没用的数据,简直就是浪费时间。)
强调一下,文献很重要!别在纠结这些问题!去看看文献测试条件部分吧!
上述问题总结一下,就是多看看文献!
当然,仅供参考,谢谢指正,希望有所帮助!(我也就是这么做的!):-)