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主题：【讨论】国产DSC测试端（传感器）发展成啥样子了？

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KK-yiqi
zhengkang
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2011/1/13 18:18:47 41楼 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
梅特勒的Flash DSC介绍说：
芯片传感器的样品面由涂有铝薄涂层的氮化硅和二氧化硅制成，这可使传感器上的温度分布极其均匀。极小的传感器面厚约2.1μm，因而其时间常数主要由试样决定。
传感器的试样和参比面各有热阻加热块，一起生成需要的温度程序。较小的加热块是由补偿控制的(动态功率补偿控制)。使温度分布均匀。
热流由排列于样品面和参比面的各8对热点偶测量。
估计是样品直接涂敷在传感器上，很薄，加上传感器表面专门设计以提高到热性的，因此，热传导很好，这样才能实现高速升降温。热偶选择响应时间短的，应该是与德国的Schick教授上次大连会议上介绍的类似。
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2011/1/13 18:48:17 Last edit by zhengkang
tutm
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2011/1/13 19:44:36 42楼 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
原文由 KK-yiqi(zhengkang) 发表:
梅特勒的Flash DSC介绍说：
芯片传感器的样品面由涂有铝薄涂层的氮化硅和二氧化硅制成，这可使传感器上的温度分布极其均匀。极小的传感器面厚约2.1μm，因而其时间常数主要由试样决定。
传感器的试样和参比面各有热阻加热块，一起生成需要的温度程序。较小的加热块是由补偿控制的(动态功率补偿控制)。使温度分布均匀。
热流由排列于样品面和参比面的各8对热点偶测量。
估计是样品直接涂敷在传感器上，很薄，加上传感器表面专门设计以提高到热性的，因此，热传导很好，这样才能实现高速升降温。热偶选择响应时间短的，应该是与德国的Schick教授上次大连会议上介绍的类似。

呵呵，有点明白了，谢谢。
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