主题:寻找失效分析的书籍

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syjihao
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yjliu
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今天逛书店找到一本,觉得很不错。
《电子故障分析手册》(Electronic Failure Analysis Handbook)
[美]P.L.马丁 主编,张伦 等 译,吴常津 等 校
                    科学出版社 2005年2月  ISBN 7-03-014505-4

第一部分  电子故障分析简介
第一章    电子元件可靠性综述
第二章    电子系统可靠性评述
第三章    产品的赔偿责任

第二部分  电子故障分析技术
第四章    摄影和光学显微术
第五章    X射线和元件的X射线照相检查
第六章    红外热敏成像法
第七章    电子器件的声学显微成像故障分析
第八章    金相学
第九章    化学特性的确定
第十章    电子与电气特性的测试
第十一章  扫描电子显微镜和X射线分析
第十二章  其他配套技术

第三部分  特殊工艺中的电子故障分析
第十三章  焊接
第十四章  印制线路组件的故障分析
第十五章  导线和线缆
第十六章  开关和继电器
第十七章  连接技术
第十八章  元件的故障分析
第十九章  半导体器件
第二十章  电源和高压设备

其中包括了各种分析方法的原理、设备和应用的介绍,并配有大量实例;同时还介绍了各种分析的步骤和方法。这本书值得参考。
lanwater
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P。L。马的这本挺不错的,我正在啃呢。图书馆里弄的
ferris
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zhquanming
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将我们常用的几本公告:
1、《金属断口分析》,上海交通大学《金属断口分析》编写组,国防工业出版社,1979年出版
2、《失效分析基础》,北京航空航天大学,钟群鹏,田永江编,机械工业出版社,1989年5月出版
3、《失效分析》,张栋,钟培道,陶春虎,雷祖圣编著,国防工业出版社,2004年5月第一版,2005年6月第二版,定价:38元
电话:国防书店68428422,发行邮购68414474,发行传真68411535,发行业务68472764,网址:WWW.ndip.cn
4、《机械失效分析手册》,胡世炎编著,四川科学技术出版社,定价:168元
作者联系地址:成都市黄田坝成都飞机工业(集团)公司总冶金师室,邮编:610092,传真:028-7401319
邮购组联系:成都盐道街3号,邮编:610012


前两本出版较早,估计图书馆有存,都是权威人士编写,基础理论知识丰富。尤其是钟不仅是北航的教授,更是失效分析的泰斗,这本书是偶十几年前的大学失效分析教材,现在读来仍时有收获。
后两本是近年来失效分析方面较新的东西,作者都是多年的时效分析专家,具有丰富的实践经验,书中不仅有近年来的一些新研究成就,更有丰富的实例可供参考,是失效分析工作者不可多得的参考资料。
ferris
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介绍了这么多,也没有谁传上一、二上来看看。郁闷!
makkmvve
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rainbow320
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半导体制造技术    市场价 :¥55.00
详细信息    【原 书 名】 Semiconductor Manufacturing Technology
【原出版社】 Prentice Hall/Pearson
【作  者】[美]Michael Quirk,Julian Serda [同作者作品]
【译  者】 韩郑生[同译者作品]
【丛 书 名】 国外电子与通信教材系列
【出 版 社】 电子工业出版社
【书 号】 7505394932 【出版日期】 2004年1月
【开 本】 16开
【页 码】 600
【版 次】1-1    
【内容简介】
    在半导体领域,技术的变化遵循着摩尔定律的快速节奏,是以月而不是以年为单位计的。本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料,学术界和工 业界都称赞这是一本目前在市场上能得到的最全面、最先进的教材。全书共分20章,章节根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排,内容包括:与半导体制造 相关的基础技术信息;总体流程图的工艺模型概况,用流程图将硅片制造的主要领域连接起来;具体讲解每一个主要工艺;集成电路装配和封装的后部工艺概况。此 外,各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题,这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。 本书适合作为高等院校微电子技术专业的教材,也可作为从事半导体制造与研究人员的参考书及公司培训员工的标准教材。

    

rainbow320
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模拟电路版图的艺术(第二版)
    市场价 :¥58.00
详细信息    【原 书 名】 The Art of Analog Layout (2nd Edition)
【原出版社】 Prentice Hall
【作  者】(美)Alan Hastings [同作者作品]
【译  者】 张为[同译者作品]
【丛 书 名】 国外电子与通信教材系列
【出 版 社】 电子工业出版社    
【书 号】 9787121040047
【出版日期】 2007年4月 
【开 本】 16开   
【页 码】 540   
【版 次】2-1    
【内容简介】
    作者Alan Hastings具有渊博的集成电路版图设计知识和丰富的实践经验。本书以实用和权威性的观点全面论述了模拟集成电路版图设计中所涉及的各种问题及目前的 最新研究成果。书中介绍了半导体器件物理与工艺、失效机理等内容;基于模拟集成电路设计所采用的3种基本工艺:标准双极工艺、CMOS硅栅工艺和 BiCMOS工艺,重点探讨了无源器件的设计与匹配性问题,二极管设计,双极型晶体管和场效应晶体管的设计与应用,以及某些专门领域的内容,包括器件合 并、保护环、焊盘制作、单层连接、ESD结构等;最后介绍了有关芯片版图的布局布线知识。本书可作为相关专业高年级本科生和研究生教材,对于专业版图设计 人员也是一本极具价值的参考书。...
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