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主题：【求助】蓝宝石比热表

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hl__never

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发表于：2010/11/26 10:24:39 楼主管理分享倒序浏览只看楼主回复私聊

大虾给下蓝宝石比热表

要求50-300℃之间比热值密集点的，最好5℃一个比热值。

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2010/11/26 11:10:00 沙发管理分享倒序浏览只看楼主回复私聊

给你一份间隔10K的，更小间隔你自己插值吧

The values in the table were determined by Ginnings and Furukawa of the National Bureau of Standards on aluminum oxide in the form of synthetic sapphire (corundum). The sapphire pieces passed a #10 sieve but were retained by a #40 sieve, and had 99.98 to 99.99 % purity by weight. Heat capacity values below the experimental range were obtained by extrapolation of the Debye equation fitted to the experimental value at the lowest temperature. The units J/gmole are absolute joules per degree per gram mole (molecular weight - 101.9613) at a constant pressure of 1 atmosphere (100 Pa)

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2010/11/26 13:36:13 板凳管理分享倒序浏览只看楼主回复私聊

网上搜到，给你一个90K-1650K的Sapphire的Cp表，也是常压下的。
PS：感谢TA提供。

附件：

TN8-Sapphire Cp.pdf

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ledlau2013

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2013/3/21 16:01:12 马扎管理分享倒序浏览只看楼主回复私聊

原文由 KK-yiqi(zhengkang) 发表:
网上搜到，给你一个90K-1650K的Sapphire的Cp表，也是常压下的。
PS：感谢TA提供。

谢谢，近期在进行半导体功率器件的有限元分析，急需这类材料的性能参数！

谢谢你了

该帖子作者被版主 free365加 2积分， 2经验，加分理由：挖宝奖，哈哈

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2013/3/21 16:10:18 地毯管理分享倒序浏览只看楼主回复私聊

原文由 ledlau2013(v2700199) 发表:
原文由 KK-yiqi(zhengkang) 发表:
网上搜到，给你一个90K-1650K的Sapphire的Cp表，也是常压下的。
PS：感谢TA提供。

谢谢，近期在进行半导体功率器件的有限元分析，急需这类材料的性能参数！

谢谢你了

热分析仪器在半导体领域有哪些具体应用？

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ledlau2013

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2013/3/21 18:52:21 地板管理分享倒序浏览只看楼主回复私聊

原文由 人来人往(free365) 发表:
原文由 ledlau2013(v2700199) 发表:
原文由 KK-yiqi(zhengkang) 发表:
网上搜到，给你一个90K-1650K的Sapphire的Cp表，也是常压下的。
PS：感谢TA提供。

谢谢，近期在进行半导体功率器件的有限元分析，急需这类材料的性能参数！

谢谢你了

热分析仪器在半导体领域有哪些具体应用？

你好！应用太多了！

我们知道，半导体领域最重要的不仅是半导体工艺，更需要稳定性质的半导体材料本身生长制造工艺。通过虚拟制造，利用有限元法建模仿真分析既能进行工艺建模分析，也能对产品本身进行可靠性分析，从而指导生产的进行，分析产品缺陷。

而这其中，材料本身的物性参数都需要使用必要的仪器进行一些实验测量。半导体领域中用到的焊料是合金材料，填充料是高分子材料，基板有树脂也有玻璃、金属、半导体等。利用DMA,DGC,DSC，TG……等等测量材料的Tg温度，材料的熔点，比热容，热导率，CTE，吸湿性能……等等都是很重要的工作。

表述不尽详细和明白，望理解

该帖子作者被版主 free365加 3积分， 2经验，加分理由：信息分享！

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2013/3/22 10:53:13 6楼管理分享倒序浏览只看楼主回复私聊

原文由 ledlau2013(v2700199) 发表:

我们知道，半导体领域最重要的不仅是半导体工艺，更需要稳定性质的半导体材料本身生长制造工艺。通过虚拟制造，利用有限元法建模仿真分析既能进行工艺建模分析，也能对产品本身进行可靠性分析，从而指导生产的进行，分析产品缺陷。

而这其中，材料本身的物性参数都需要使用必要的仪器进行一些实验测量。半导体领域中用到的焊料是合金材料，填充料是高分子材料，基板有树脂也有玻璃、金属、半导体等。利用DMA,DGC,DSC，TG……等等测量材料的Tg温度，材料的熔点，比热容，热导率，CTE，吸湿性能……等等都是很重要的工作。

表述不尽详细和明白，望理解

了解了，多谢!

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