主题:【原创】【总结、分享帖】超声波扫描电镜在材料科学领域的应用

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shenfay
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超声波扫描显微镜(C-SAM)主要使用于封装内部结构的分析,因为它能提供IC封装因水气或热能所造成破坏分析,例如裂缝、空洞和脱层。
    C-SAM
内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上,将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理,再以影像及讯号加以分析。
    C-SAM
可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝,且拥有类似X-Ray的穿透功能,并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。
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shenfay
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个人对超声波扫描电镜很感兴趣,有超过5年的实际使用经验,仪器都换过几代了,实在觉得是个好东西,欢迎同党用邮件、电话、交流总结经验。
yuduoling
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小M
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shenfay
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如果对附件感兴趣,可来邮件索取,欢迎交流经验  fay_shen@126.com
holiward
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holiward
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原文由 holiward(holiward) 发表:
楼主的确对该设备很精通,沟通后受益匪浅,谢谢


本来想给大家一个详细资料的博客,不让发,就留个楼主邮箱,有需要或疑问的的可交流,138-081-9436 
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