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主题：贴片电阻能否豁免?

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damoguyan

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发表于：2006/02/13 22:11:00 楼主管理分享倒序浏览只看楼主回复私聊

贴片电阻由塑料,金属,陶瓷等材料组成,但由于太小无法再拆分即认为是均质物质,但我公司测试了很多供应商的贴片电阻铅都是超过2000PPM,不知道到底符不符合ROHS的要求(ROHS对陶瓷中的铅的豁免的).如果无法提供组成贴片电阻的原材料测试,那让供应商提供声明贴片电阻的铅全部来自ROHS豁免的陶瓷可以吗?

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2006/2/14 16:21:00 沙发管理分享倒序浏览只看楼主回复私聊

贴片电阻的无铅化目前是指外部电极（最外层的镀层）部分的无铅化，原来是镀SnPb的现在都改为镀纯锡了。本体中是含有铅的。本体中的铅不是来自陶瓷基体（贴片电阻的陶瓷基体是纯度很高的氧化铝），而主要是来自电阻材料、内部电极（银＋低熔点玻璃，或银＋环氧树脂）、以及保护层等。因为这些材料要印刷成型，所以都是浆料状的，浆料里面一般都加有玻璃的粘着剂成分，而这些玻璃浆料中是含有铅的，并且是可以豁免的。所以测贴片电阻就不要测本体了，你可以把电极部分用剪钳剪下来单独测试。

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damoguyan

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2006/2/15 11:48:00 板凳管理分享倒序浏览只看楼主回复私聊

关于贴片电阻怎么测试，认证机构也不太清楚，现在很关键的是ROHS还没标准，豁免又写的不清不楚，生产者认为是豁免的，但很难与客户讲清楚，特别是中国产的。不知道大伙有没有ROHS豁免经验性的或具体点东西？

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yjliu

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2006/2/16 16:01:00 马扎管理分享倒序浏览只看楼主回复私聊

豁免的理由是什么呢？生产者可以说本体是可以豁免的，但绝不应该说外部电极是可以豁免的，因为完全可以替代，而且现在基本上都已经实现了替代。
我觉得困难还是在两点，一个是对均质物质（均匀材质）的理解，另一个是XRF分析中的机械制样的局限性。你可以参考附件《电子信息产品中限用物质的检测方法》，中国版RoHS的配套文件。它里面规定了体积小于或等于1.2mm3（相当于0805贴片元件）的器件可以不再拆分。我认为这样很不妥，但是从机械制样的可操作性来说，似乎又没有其他很好的办法。

我的感觉：RoHS法规虽然是订出来了，但是相关的技术层面的支持文件还很不充分。

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