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主题：【求助】求大神帮忙，单晶Si的TEM制样问题？

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goming
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发表于：2011/07/12 14:14:22 楼主 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
小弟最近在做一个Si的ＴＥＭ样品，实验室凹坑仪很不好用
１。不知手工磨到２０微米后直接上离子减薄是否可行？
２。还有，２０微米厚的硅片离子减薄一般大概要减多久出孔？（离子减薄仪是Ｇａｔａｎ的，５ｋｖ，１０°）
３。硅片粘在铜环还是Ｍｏ环好？书上说Ｍｏ环有很高的强度和刚性。小弟将Ｓｉ粘铜环磨了２个样，最后都感觉Ｓｉ碎掉了，是因为铜环刚性不足么？
希望各位路过的大神多多指点，小弟万分感激！！
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2011/7/12 15:15:07 沙发 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
你的制样过程还挺有意思的，写篇原创分享下？
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goming
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2011/7/12 16:30:32 板凳 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
等做出来后一定写一篇心得跟大家分享一下。我已经把这个论坛里所有Si制样的帖子都看过了，也把老师们的课件、文章研究了一遍感觉那些有点偏理论，可我们需要的是经验啊！！！
另外，还请各位大神多多指教啊！
原文由 冬季(lylsg555) 发表:
你的制样过程还挺有意思的，写篇原创分享下？
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w4m0330
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2011/7/14 20:10:07 马扎 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
哇塞，手磨能磨到20微米，我的个神啊，分享一下心得，赶紧！
我做的是cros-section，对贴用的gatan的G1胶，手磨顶多磨到90微米（Si层的净厚度）就不敢磨了，真不敢相信楼主还有手磨能磨到20的境界，要分享啊。
凹坑磨到25微米左右就不敢磨了，到这个时候基本就透微微的红光了，随着继续变薄，还会变成橙色，黄色，我是没有磨到过黄色，橙色以后就极容易坏掉。然后离子减薄，2.5KV 掠角3-4度，大概不到两个小时就好了。我的样高于3kv就容易打坏了
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2011/7/15 1:53:35 Last edit by w4m0330
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2011/7/14 20:13:46 地毯 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
啊哈，暴露了
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2011/7/17 5:06:11 Last edit by w4m0330
minta
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2011/7/16 13:06:01 地板 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
哥们这个照片不敢恭维哦
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risohuang
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2011/7/18 13:03:25 6楼 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
硅片这种脆性样品我们一般磨到80微米就不敢磨了，否则很容易碎啊。
磨完了凹坑到出红光（10微米左右）
然后进离子减薄，5kv，10°，30min足已。
怕碎的话，往往是在离子减薄前粘到铜环上。

截面样品的话，如果截面样不是脆性的，同样用硅片对粘，倒是可以磨得更薄，呵呵。不用凹坑，粘铜环后 直接上离子减薄
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