安平回复于2011/09/23
程序升温或者样品问题。
您用sim方式做的么,sim程序段最好修改一下。
避免在一个段里面添加过多离子,可能检测限会比较高。
疯子回复于2011/09/23
污染的可能性比较大,柱残留的概率最大。。
sunnycc回复于2011/09/23
程序升温有部分原因,柱效不稳也有可能,建议多进几针空白试剂,或直接走空针(走10-20针),等基线稳定后再进样!
v2337639回复于2011/10/22
首先您提供的的谱图应该不是SIM谱图,应该是全质量段范围的扫描。
对于R.T中后端基线抬高的现象,最有可能的是GC的程序升温过快,agilent的7890A gc一般温度升高至300度,基线便会有明显的漂移抬高,根据您提供的谱图,您的柱子会不会也是如此情形,建议您升温速率慢点,虽然留出时间增加,但这样对您的柱子也是一种保护。
建议您先进行一次柱老化,这对您的柱效会有帮助,可提高理论板数。