原文由 xiapizi(xiapizi) 发表:
我有一个问题,我想测试焊带跟硅片接触处膨胀产生的力,不是应该是厚度方向膨胀的力吗?还是说焊带各个方向膨胀产生的力是相同的?
我自己最初的想法是给焊带一个固定的形变,然后观察给定力随着温度的变化。当焊带膨胀的时候,膨胀力如果大的话,给定的力会越来越小,最后可能会变为反方向的力。所以我尝试过用DMA测试等应变情况下,应力随着温度的变化情况,力会减小,但是没有出现负值。我想可能是材料本身膨胀力太小,测试不出来,所以我现在挑了一种膨胀厉害的材料测试,等结果出来看如何。