是啊,竞争激烈,很多人的观点就是卖出就是全胜,其实双赢才是正道。
做科研的初期,往往认为仪器测试的结果就是准确的结果,有时很可能是误判,因为抛弃了仪器误差,而仪器误差包括很多方面,仪器设计原理的误差,仪器使用过程中校正不当带来的误差,还是模式的选择带来的误差。
简单的例如DSC,TGA测试条件的优化(良好仪器校正的前提下),复杂的例如DMA模式的选择,动态静态力的选择(往往是要参考弹性变形范围,振幅和tan delta数据是否得到真实有效的控制等等),动态控制(振幅控制或者应变率控制等等),频率选择,TTS等等。
复杂的测试方案,很难概括,但多多学习基础知识,明白自己在测试什么,材料的基本变化是什么,测试参数对结果有哪些方面的影响,从而才能优化热分析方案,有的放矢!