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ID:xue2009
行业:其他
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ID:arvid2007
ID:fengmo4668
原文由 fengmo4668(fengmo4668) 发表:这个题比较难,还需要做点功课了
ID:xgy2005
原文由 木有才(xgy2005) 发表:先来一个,使用c-si杂化技术代替纯硅胶载体
原文由 arvid2007(arvid2007) 发表:1.多孔聚合物2.硅胶填充微粒3.未衍生化的石墨碳4.氧化铝基质填料5.氧化锆基质填料