原文由 idunno(idunno) 发表:原文由 xx2882xx(xixiaoning) 发表:
对于ion milling来说,6.4mmx6.4mm的样品根本不算大
我查阅了一下hitachi 的IM4000,它的效率大概是对于硅样品300um/h,这样切6.4mm厚的样品大概需要21小时,会不会时间太长了。另外我的样品有合金,是不是会比si更难切?不知道你用的是什么ion miling的机器,大概效率是怎么样?
另外我的样品还有空穴(孔隙),这样的样品在ion milling的时候会不会有一些问题?
谢谢!
原文由 idunno(idunno) 发表:原文由 asahi42(asahi42) 发表:
对于大面积无应力切割,Ion milling是最好的,对于小面积无应力切割,FIB是最高效的。其它的。。。还真没什么好办法。
用15kV以上的加速电压对样品进行试轰击,在不能确定是树脂还是空穴的地方,有荷电的便是树脂,仍然黑黑的就是空穴。
谢谢你的回答,不过我还没有完全理解你的意思。
如何知道有荷电还是没有荷电?你的意思是说有荷电,就可以在SEM下面成像,对吗?
可是如果是这个意思的话,因为树脂和合金紧紧的贴着,树脂和合金都会同时成像。有办法在SEM下面观测出树脂和合金的不同吗?
原文由 idunno(idunno) 发表:原文由 xx2882xx(xixiaoning) 发表:
对于ion milling来说,6.4mmx6.4mm的样品根本不算大
我查阅了一下hitachi 的IM4000,它的效率大概是对于硅样品300um/h,这样切6.4mm厚的样品大概需要21小时,会不会时间太长了。另外我的样品有合金,是不是会比si更难切?不知道你用的是什么ion miling的机器,大概效率是怎么样?
另外我的样品还有空穴(孔隙),这样的样品在ion milling的时候会不会有一些问题?
谢谢!