主题:【求助】耐驰DSC关于基线漂移参数的验收问题

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sisyphus780
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按“基线漂移在-50至300℃,10℃/min条件下,±10μw”做的结果如何?理想状态,基线很平,实际的回有波动。


我还在做原始基线呢,貌似要求比较高,需要极其稳定的外部条件。。。
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2012/12/20 11:33:46 Last edit by sisyphus780
xiaoxiaochi
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从楼上提到的可知:不管Tzero技术还是Beflat技术,其实都是通过软件校准了,但是如果校准了后再跑空白曲线,看看实际测的这条空白曲线的漂移是多大,如果小于10uw就ok。但是从楼主提到的耐驰的DSC Beflat技术是选择不同升温速率测了之后又计算出来的一条曲线,这个就好像有点问题了,因为平时我们关注的是校准之后实际测出来的曲线的热效应,如果不同速率都测然后计算感觉就跟我们平时实际测试不一样了。

楼主你认为呢?
独角兽
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从楼上提到的可知:不管Tzero技术还是Beflat技术,其实都是通过软件校准了,但是如果校准了后再跑空白曲线,看看实际测的这条空白曲线的漂移是多大,如果小于10uw就ok。但是从楼主提到的耐驰的DSC Beflat技术是选择不同升温速率测了之后又计算出来的一条曲线,这个就好像有点问题了,因为平时我们关注的是校准之后实际测出来的曲线的热效应,如果不同速率都测然后计算感觉就跟我们平时实际测试不一样了。

楼主你认为呢?


同意这个说法!不管是什么校准技术,通过软件修正,扣掉系统误差,这都是没有问题的,但检验的标准都应该是最后实测的数据。按照耐驰的这个方法应该就是通过Beflat校准过之后,再实测一条空白曲线,看是否是能达到10uw范围内。
tutm
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从楼上提到的可知:不管Tzero技术还是Beflat技术,其实都是通过软件校准了,但是如果校准了后再跑空白曲线,看看实际测的这条空白曲线的漂移是多大,如果小于10uw就ok。但是从楼主提到的耐驰的DSC Beflat技术是选择不同升温速率测了之后又计算出来的一条曲线,这个就好像有点问题了,因为平时我们关注的是校准之后实际测出来的曲线的热效应,如果不同速率都测然后计算感觉就跟我们平时实际测试不一样了。

楼主你认为呢?


同意这个说法!不管是什么校准技术,通过软件修正,扣掉系统误差,这都是没有问题的,但检验的标准都应该是最后实测的数据。按照耐驰的这个方法应该就是通过Beflat校准过之后,再实测一条空白曲线,看是否是能达到10uw范围内。


本来就应该是这样的呀。
KK-yiqi
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从楼上提到的可知:不管Tzero技术还是Beflat技术,其实都是通过软件校准了,但是如果校准了后再跑空白曲线,看看实际测的这条空白曲线的漂移是多大,如果小于10uw就ok。但是从楼主提到的耐驰的DSC Beflat技术是选择不同升温速率测了之后又计算出来的一条曲线,这个就好像有点问题了,因为平时我们关注的是校准之后实际测出来的曲线的热效应,如果不同速率都测然后计算感觉就跟我们平时实际测试不一样了。

楼主你认为呢?


同意这个说法!不管是什么校准技术,通过软件修正,扣掉系统误差,这都是没有问题的,但检验的标准都应该是最后实测的数据。按照耐驰的这个方法应该就是通过Beflat校准过之后,再实测一条空白曲线,看是否是能达到10uw范围内。


本来就应该是这样的呀。


是不是安装工程师用Beflat做出一条平滑的基线后算是验收合格了,所以楼主感到不解?
butterflygys
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最近我们对新购的耐驰DSC进行验收,

原来招标文件中有一条要求:“基线漂移在-50至300℃,10℃/min条件下,±10μw”

请问对该要求怎么样进行验收的呢?所谓基线漂移究竟是如何做出来的?

耐驰工程师是使用他们的所谓Beflat方法:大概是测试4个不同升温速率下的空白基线,然后计算得到一条漂亮的基线,所得基线的最大最小值之差能满足招标参数要求。

请问这样操作是所谓的“虚假的平滑处理”吗?还是真有其科学道理?

TA公司的DSC用的Tzero基线校正是否跟耐驰的本质上类似呢?

谢谢大家指教哦


TA的Tzero校正是计算参比与样品端的热电偶的电容、电阻随温度的关系,及校正的是系统不对称的误差。校正后再测试空白基线,看-50~300度基线最大与最小值的差值。但不知道跟Beflat有无本质的差异,不过我认为不管怎样校正仪器,基线的动态漂移都应该是校正后在标准的实验模式下测到的曲线,而不能再进行各种计算了。


明白

那么说你认为他们的校正技术还是有一定道理的了。。。


其实Tzero校正真正的意义不是校正,而是计算,通过空白基线热流和蓝宝石基线热流计算Rs Rf Cs Cf四个值随温度的关系,在热流公式中会将这四个值代入得到包含传感器电容 电阻的四项方程,所以会最大程度的考虑到仪器的不对称带来的影响。所以Tzero校正后会得到比较平直的基线。
tutm
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从楼上提到的可知:不管Tzero技术还是Beflat技术,其实都是通过软件校准了,但是如果校准了后再跑空白曲线,看看实际测的这条空白曲线的漂移是多大,如果小于10uw就ok。但是从楼主提到的耐驰的DSC Beflat技术是选择不同升温速率测了之后又计算出来的一条曲线,这个就好像有点问题了,因为平时我们关注的是校准之后实际测出来的曲线的热效应,如果不同速率都测然后计算感觉就跟我们平时实际测试不一样了。

楼主你认为呢?


同意这个说法!不管是什么校准技术,通过软件修正,扣掉系统误差,这都是没有问题的,但检验的标准都应该是最后实测的数据。按照耐驰的这个方法应该就是通过Beflat校准过之后,再实测一条空白曲线,看是否是能达到10uw范围内。


本来就应该是这样的呀。


是不是安装工程师用Beflat做出一条平滑的基线后算是验收合格了,所以楼主感到不解?


也许是吧,具体的楼主看到了什么,或者详细过程也没写啊。

Beflat的基本原理应该还是类同扣除原始基线的方法,只要机器重现性好,做好Beflat分析文件后,在测试时先前选择Beflat修正的方法,就能得到很好地修正的实测基线。

TA公司的方法好像还要复杂些,考虑的因素更全面些,因此要使用Tzero硬件支持
old fox
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楼主你认为呢?


同意这个说法!不管是什么校准技术,通过软件修正,扣掉系统误差,这都是没有问题的,但检验的标准都应该是最后实测的数据。按照耐驰的这个方法应该就是通过Beflat校准过之后,再实测一条空白曲线,看是否是能达到10uw范围内。


本来就应该是这样的呀。


是不是安装工程师用Beflat做出一条平滑的基线后算是验收合格了,所以楼主感到不解?


也许是吧,具体的楼主看到了什么,或者详细过程也没写啊。

Beflat的基本原理应该还是类同扣除原始基线的方法,只要机器重现性好,做好Beflat分析文件后,在测试时先前选择Beflat修正的方法,就能得到很好地修正的实测基线。

TA公司的方法好像还要复杂些,考虑的因素更全面些,因此要使用Tzero硬件支持


老人家说过,实践是检验真理的唯一标准。

我觉得无论是Beflat也好,Tzero也罢,还包括tau校正等方法,只要是能真真正正的应用在实际的样品测试中,能够把微弱的转变清晰地测量出来,就是好技术。

千万不要像前几年的显卡技术之争,大家都在为测试软件做优化,3D Mark的得分一个比一个高,结果拿到真正的游戏上一试,优劣立现。其实对这些设备也一样,既然基线都做得很好,那就拿一些实际的例子去试一试,例如10ug的聚苯乙烯测量Tg,结晶性的蔗糖测量Tg诸如此类,看谁测得明显、看谁的重现性更好啦。

有设备的用户都可以试一试,把结果发到网上来。
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从楼上提到的可知:不管Tzero技术还是Beflat技术,其实都是通过软件校准了,但是如果校准了后再跑空白曲线,看看实际测的这条空白曲线的漂移是多大,如果小于10uw就ok。但是从楼主提到的耐驰的DSC Beflat技术是选择不同升温速率测了之后又计算出来的一条曲线,这个就好像有点问题了,因为平时我们关注的是校准之后实际测出来的曲线的热效应,如果不同速率都测然后计算感觉就跟我们平时实际测试不一样了。

楼主你认为呢?


同意这个说法!不管是什么校准技术,通过软件修正,扣掉系统误差,这都是没有问题的,但检验的标准都应该是最后实测的数据。按照耐驰的这个方法应该就是通过Beflat校准过之后,再实测一条空白曲线,看是否是能达到10uw范围内。


本来就应该是这样的呀。


是不是安装工程师用Beflat做出一条平滑的基线后算是验收合格了,所以楼主感到不解?


还没验收呢 我先试试

做了4个不同升温速率下的基线,然后问问工程师下一步怎么操作。。。
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从楼上提到的可知:不管Tzero技术还是Beflat技术,其实都是通过软件校准了,但是如果校准了后再跑空白曲线,看看实际测的这条空白曲线的漂移是多大,如果小于10uw就ok。但是从楼主提到的耐驰的DSC Beflat技术是选择不同升温速率测了之后又计算出来的一条曲线,这个就好像有点问题了,因为平时我们关注的是校准之后实际测出来的曲线的热效应,如果不同速率都测然后计算感觉就跟我们平时实际测试不一样了。

楼主你认为呢?


我原来理解错了

你说的是对的 耐驰的技术也是这样操作的“不管Tzero技术还是Beflat技术,其实都是通过软件校准了,但是如果校准了后再跑空白曲线,看看实际测的这条空白曲线的漂移是多大,如果小于10uw就ok。”
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