最近在学习材料的变形机制（hardness related-deformation mechanism），其中一种重要分析方法是TEM观察。观察之后，难免牵涉到micro-cracks的问题，请教一下大家：如何从明场的TEM照片中判断cracks是不是shear band micro cracks呢？？？（例如下图中的(d)，作者标定为shear band micro cracks）谢谢！！！
在某些薄膜材料受力过程中，通常会发生塑性变形。如果yield stress比the stress needed for the movement of dislocations and the theoretical shear stress，那么the hardness-related plastic deformation首先应该通过缺陷（点缺陷、孔洞等）聚集产生cracks而发生, 然后这些cracks再增殖到受压表面。追问一下：该如何区分这些cracks和dislocation-induced shear band cracks？？？
你好！这是SiC的陶瓷膜，之所以出现这种裂纹结构是由于本身测试的问题以及薄膜材料的塑性变形特性，这些变形是通过纳米压痕仪测试完硬度之后得到的压痕，利用FIB制备出来的TEM截面样。由于是微区挤压（三棱锥压头），所以也就没有出现常见的45或135度角的剪切带。塑性变形主要是通过裂纹的产生于扩展来完成，也有剪切滑移的现象。但是现在就是有点不明白了，获得TEM照片后，如何判定裂纹是不是shear band micro cracks呢？？还有由于孔洞、晶界堆积造成应力集中而产生的裂纹呢？？？
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