原文由 sight(sight) 发表:但好像现行国标还是显微维氏硬度哦
楼主,测涂层硬度,首先你得清楚这个涂层多厚,如果是几百um 几十um,几um,0.1um 或者更薄,针对um级别的涂层或许显微微氏硬度的方法就不适用了。
我们一般要求,你如果想要检测涂层薄膜的硬度,压头用三棱锥的压头,用四棱锥的压头,由于加工误差,如果在薄膜硬度的测量过程中一般用三棱锥。
一般我们遵守10分之1规则,如果你想检测薄膜的硬度,
比如100um 的涂层,压入深度需要10um.;
如果是20um的涂层,压入深度需要2um;
如果是5um的涂层,压入深度需要500nm
在这些深度的情况下,显微微氏硬度计的局限性就太大了,比如基底效应(你的压头进入基材,你测得是基材和涂层的硬度了,不是涂层硬度),压力的控制,压痕的测量,材料的弹塑性引起的压痕改变等等因素,所以当薄膜很厚的时候显微硬度还使用(如mm),如果是到um的厚度,显微硬度有时候就很不准确了