主题:【求助】安捷伦7700

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爱在晴天
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里面 调谐 等离子体模式的高灵敏度 常规 HMI各是什么意思来着

屏蔽圈的作用是什么

还有手动调谐和批处理前的自动调谐的差别是什

EM是什么?
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leemoonling
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阶前尘
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我来回答我知道的问题吧,屏蔽圈是用来减少二次放电的,HMI是高盐进样系统,手动调谐需要自己一步一步来做,自动调谐仪器自动完成,EM是检测器!
timstoicpms
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你用的应该是新版G7201A软件——中文界面那种?

高灵敏度模式:RF=1550W,采样深度8mm,载气+补偿气 两路Ar气优化灵敏度

常规灵敏度模式:RF=1550W,采样深度10mm,只有一路载气Ar优化灵敏度

HMI模式:RF=1600W,采样深度10mm,载气降低,稀释气升高

屏蔽炬有三个作用:

(1)  消除采样锥口的二次放电(secondary discharge)

(2)  改变等离子体在三维空间的温度分布,显著提高灵敏度。你可以对比:套上屏蔽炬、摘除屏蔽炬的灵敏度。

(3)  屏蔽炬通过电容去耦(capacitive decoupling),使得离子能量差异从5-10eV降为<2eV,为碰撞池He模式消除干扰做准备。待测离子(比如V Fe As)和多原子干扰(比如ClO  ArO  ArCl)在进入碰撞池时具有相同能量,这样才能被He碰撞动能歧视所甑别。

ICPMS的检测器采用电子倍增器 Electron Multiplier=EM
该帖子作者被版主 jieqian12118积分, 2经验,加分理由:帮助
阶前尘
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原文由 timstoICPMS(timstoICPMS) 发表:
你用的应该是新版G7201A软件——中文界面那种?

高灵敏度模式:RF=1550W,采样深度8mm,载气+补偿气 两路Ar气优化灵敏度

常规灵敏度模式:RF=1550W,采样深度10mm,只有一路载气Ar优化灵敏度

HMI模式:RF=1600W,采样深度10mm,载气降低,稀释气升高

屏蔽炬有三个作用:

(1)  消除采样锥口的二次放电(secondary discharge)

(2)  改变等离子体在三维空间的温度分布,显著提高灵敏度。你可以对比:套上屏蔽炬、摘除屏蔽炬的灵敏度。

(3)  屏蔽炬通过电容去耦(capacitive decoupling),使得离子能量差异从5-10eV降为<2eV,为碰撞池He模式消除干扰做准备。待测离子(比如V Fe As)和多原子干扰(比如ClO  ArO  ArCl)在进入碰撞池时具有相同能量,这样才能被He碰撞动能歧视所甑别。

ICPMS的检测器采用电子倍增器 Electron Multiplier=EM


HMI模式 RF=1600W,我记得有个最高功率的,所以这个模式下RF是不是高于1600w也可以呢
timstoicpms
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原文由 阶前尘(jieqian1211) 发表:
HMI模式 RF=1600W,我记得有个最高功率的,所以这个模式下RF是不是高于1600w也可以呢


我这台装机时,听工程师说:开放给用户权限的RF功率上限是1600W,工程师模式是2400W。

我测纯水是1200W,测1‰盐度的土壤消解液1350W就够了。
爱在晴天
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原文由 timstoICPMS(timstoICPMS) 发表:
你用的应该是新版G7201A软件——中文界面那种?

高灵敏度模式:RF=1550W,采样深度8mm,载气+补偿气 两路Ar气优化灵敏度

常规灵敏度模式:RF=1550W,采样深度10mm,只有一路载气Ar优化灵敏度

HMI模式:RF=1600W,采样深度10mm,载气降低,稀释气升高

屏蔽炬有三个作用:

(1)  消除采样锥口的二次放电(secondary discharge)

(2)  改变等离子体在三维空间的温度分布,显著提高灵敏度。你可以对比:套上屏蔽炬、摘除屏蔽炬的灵敏度。

(3)  屏蔽炬通过电容去耦(capacitive decoupling),使得离子能量差异从5-10eV降为<2eV,为碰撞池He模式消除干扰做准备。待测离子(比如V Fe As)和多原子干扰(比如ClO  ArO  ArCl)在进入碰撞池时具有相同能量,这样才能被He碰撞动能歧视所甑别。

ICPMS的检测器采用电子倍增器 Electron Multiplier=EM


采样深度是什么意思 还有怎么让7700自动测试完自动关机
timstoicpms
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原文由 爱在晴天(v2646104) 发表:
采样深度是什么意思 还有怎么让7700自动测试完自动关机


采样深度是指 第一匝RF线圈到采样锥之间的距离。

采样深度越大,等离子焰在三维空间的温度分布就很分散;采样深度越小,等离子焰温度就很集中,灵敏度也就越高,但随之而来的 Ce++/Ce+ 双电荷产率就会升高。所以采样深度通常控制在7-11mm。
悠旸
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请教7700的采样深度可以通过软件调整吗?还是要拆下RF线圈调整位置?

原文由 timstoICPMS(timstoICPMS) 发表:
原文由 爱在晴天(v2646104) 发表:
采样深度是什么意思 还有怎么让7700自动测试完自动关机


采样深度是指 第一匝RF线圈到采样锥之间的距离。

采样深度越大,等离子焰在三维空间的温度分布就很分散;采样深度越小,等离子焰温度就很集中,灵敏度也就越高,但随之而来的 Ce++/Ce+ 双电荷产率就会升高。所以采样深度通常控制在7-11mm。
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原文由 悠旸(ihqs) 发表:
请教7700的采样深度可以通过软件调整吗?还是要拆下RF线圈调整位置?


你用PE ICPMS,也难怪会问出这些问题。PE RF线圈与采样锥之间的距离是固定的,所以不能调节采样深度。

Agilent  Bruker  Thermo 三家可在点火状态下通过软件控制、控制炬箱X-Y-Z三轴定位。
悠旸
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明白了,多谢

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原文由 悠旸(ihqs) 发表:
请教7700的采样深度可以通过软件调整吗?还是要拆下RF线圈调整位置?


你用PE ICPMS,也难怪会问出这些问题。PE RF线圈与采样锥之间的距离是固定的,所以不能调节采样深度。

Agilent  Bruker  Thermo 三家可在点火状态下通过软件控制、控制炬箱X-Y-Z三轴定位。
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