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主题：弱求助：DSC/DTA/TGA(富士康）

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cloneany
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发表于：2006/08/31 22:34:00 楼主 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
公司主要做镁合金压铸件，比如手机、笔记本电脑、mp3等外壳，材料为AZ91D镁合金～～
请问热分析在工艺流程中那个环节可以用上，然后改善产品的性能～～～
（压铸，涂装，化成，机加工，模具等）
谢谢啊～～
高手一定要出招啊～～
到时候弄到钱少不了大家的啊～～
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zmei9195
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2006/9/1 23:09:00 沙发 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
tga感觉用不到～～～～～可能·····
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nyq19850417
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2008/5/5 15:23:57 板凳 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
热分析主要用在材料的分析上,比如相变点,软化点等的不同影响产品的质量......
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