原文由 zhongyao0601(zhongyao0601) 发表:
我有一个,以前问过Agilent的工程师,觉得那工程师水平不行,支支唔唔说了半天,还是没搞懂。
1.DAD检测器是如何出基线和峰的?在VWD里面很清楚,测一个入射光的强度,再测一个透射光的强度,一比就出来了,但是DAD里面却不测入射光的强度,那么怎么出峰的呢?
2.Agilent的那个垃圾自动进样器啥时候能够改进一下啊?故障率太高,Agilent的现在的工程师又不会调,每次都是更换,太NM贵了!
原文由 老多_小多(emoc98311) 发表:原文由 zhongyao0601(zhongyao0601) 发表:
我有一个,以前问过Agilent的工程师,觉得那工程师水平不行,支支唔唔说了半天,还是没搞懂。
1.DAD检测器是如何出基线和峰的?在VWD里面很清楚,测一个入射光的强度,再测一个透射光的强度,一比就出来了,但是DAD里面却不测入射光的强度,那么怎么出峰的呢?
2.Agilent的那个垃圾自动进样器啥时候能够改进一下啊?故障率太高,Agilent的现在的工程师又不会调,每次都是更换,太NM贵了!
他们也是培训出来的