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ID:wuxiuling
行业:其他
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ID:shimadzucyf
原文由 wuxiuling 发表:请教一个问题,能不能知道SI-O键在TG中的分解温度是多少?我做的一点物是硅螯合物,改性前后TG对比,失重时的相应温度前面提高比较多,慢慢变小,到450度左右,跟改性前差不多,是不是SI-O键在前面就分解了。O是联着苯环的,知道的给个回复吧,谢谢了!