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主题：【分享】【实战宝典】半导体集成电路芯片制造洁净间有什么要求？进入洁净间应该注意什么？

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发表于：2022/07/05 13:33:07 楼主 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊

问题描述：半导体集成电路芯片制造洁净间有什么要求？进入洁净间应该注意什么？

解答：
由于半导体芯片的要求高，其生产对洁净度的要求远远高于大多数其他工业的洁净程度。通常呼吸的空气是不能用于半导体制造的，因为它包含了太多的漂浮沾污，这些微小的浮质在空气中漂浮并停留很长时间，淀积在硅片表面引起沾污。因此，硅片和晶圆制造必须在净化间进行，净化间必须严格控制沾污以减小危害微芯片性能的致命缺陷。


空气洁净等级标准——209E/ISO *引自[5]P112



人是颗粒的产生者。人员持续不断地进出净化间，是净化间沾污的来源之一。硅片加工中的简单活动，如开门关门或在工艺设备周围过度活动，都会产生颗粒沾污。通常的人类活动，如昙花、咳嗽、打喷嚏，对半导体都是有害的。为实现净化间内的超静环境，人员休息遵守规范，必须穿上洁净服。

合理的净化间操作规程*引自[5]P114



以上内容来自仪器信息网《ICP-MS实战宝典》
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