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主题：【分享】【实战宝典】什么是集成电路溅射靶材？质量要求如何？

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发表于：2022/07/05 14:59:45 楼主 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
问题描述：什么是集成电路溅射靶材？质量要求如何？
解答：
超高纯金属材料及溅射靶材是集成电路制造所必需的关键原材料。在溅射靶材应用领域中，集成电路对溅射靶材的金属材料纯度、内部微观结构等方面都有极其严苛的标准，需要掌握生产过程中的关键技术，并经过长期实践才能制成符合工艺要求的产品。而平面显示器、太阳能电池对于溅射靶材的纯度和技术要求略低一筹，但随着靶材尺寸的增大，对溅射靶材的焊接结合率、平整度等指标也提出了更高的要求。对于高纯度的靶材分析，一般采用与一般地金属材料分析

溅射靶材[21]



高纯金属原材料是靶材生产制造的基础，目前集成电路中应用的超高纯金属材料纯度通常要求达到4N5，对碱金属和碱土金属元素，过渡金属元素，放射性金属元素等都需要严格控制。对于纳米互连工艺中的Cu及其合金纯度要求达到6N以上。

高纯Cu-Al合金中的化学成分[22]



以上内容来自仪器信息网《ICP-MS实战宝典》
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