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主题：【讨论】焊锡膏可靠性测试方法

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发表于：2022/07/12 16:29:41 楼主 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
  锡膏又叫焊锡膏，英文名solderpaste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

　　评估锡膏焊点可靠性测试方法，主要有外观检查、X-ray检查、金相切片分析、冷热冲击、高温高湿、跌落实验、振动实验等。在评估锡膏焊点可靠性时可以进行多种测试。但重要的一点是，选择关联性强的测试方法，并且针对一个具体的方法，明确地确定测试参数。

为确保焊锡膏长时间使用的质量和可靠度能通过各种试验找出问题，并解决这一系列问题当中的方案。那么焊锡膏是能够通过使用恒温恒湿试验箱测试出不同温度的范围。


　　高温高湿试验：

　　焊锡膏在环境温度为85℃、相对湿度为85%RH的工作室内，试验8小时后，在正常大气压恢复2小时后检测。

　　冷热冲击试验：

　　焊锡膏设置温度从零下40℃到85℃,滞留时间45分钟,一个循环100分钟，共550循环计916小时。　　　　
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