主题:【第十七届原创】无菌连接器膜材复合验证方案

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1.    试验目的:

通过目前已有的无菌连接器接头二次焊接后,验证接头的完整性,无菌性,气密性等满足客户使用的要求。

2.    范围:

 

系列高温型接头

004HT006HT008HT012HT3012HT


3.    职责

部门责任
项目经理协议的准备

组织在验证活动上进行协调

收集分析测试样本
采购耗材采购

设备采购
工艺材料性能的确认

焊接参数的确认
质量微生物确认

无菌性确认
验证测试设备确认

完整性确认

结果的报告和解释
总监审查和批准验证协议和报告




4.    验证方案


验证项目描述
焊接方案热熔焊接试验处理,条件采用温度、焊接压力、接触时间的田口DOE方案。
焊接完整性采用疏水膜特性,使用静水压法
剥离洁净度采用目视检测法现场确认
撕拉强度采用拉力机
气密性将产品对接后,采用气体保压法
Gamma样品送至第三方灭菌
无菌挑战实验




5.    仪器与耗材


1:焊接所需耗材


序号名称厂家数量
1PES膜材定制10 m2
2PET支撑定制3 m2
3PTFE定制1 m2
4AQG模具定制1
5AQG夹具定制1
6剪刀TBD2
7管子定制2 m
8AQG接头定制30
9卷尺TBD1
10便携拉力机TBD1


6.    焊接流程

7.1膜片的制备

7.1.1008HT接头上端去除膜

7.1.2 PES膜和PET无纺布裁剪成固定形状

7.1.3 双层叠放在接头上端,通过热熔同步焊接在底座上,焊接位置包括一个圆环焊接和一个长条焊接

7.1.4 将裁剪好的PTFE膜按照下图中形状贴合在PET无纺布上。

      1 示意图(左至右为PES/PET裁剪形状、PTFE膜裁剪形状、焊接痕迹、封膜后形状)



7.2 焊接参数优化

7.2.1选取AQG接头3只,采用已经去掉膜片的无菌接头进行不同条件的热熔焊接试验处理,焊接条件采用三因子(温度、压力、时间),二水平(上限、下限)的田口DOE方案L4(23)

2 焊接参数上下限正交试验L4(23)*



7.2.2确认上述上下限条件后,焊接条件采用三因子(温度、压力、时间),三水平(低、中、高)的田口DOE方案L9(34)

3 焊接参数优化正交试验L9(34) *


 

焊接参数试验_实验计划表

因素

温度(°)

压力(N

时间(S

实验结果

实验1

L

L

L

 

实验2

L

M

M

 

实验3

L

H

H

 

实验4

M

L

M

 

实验5

M

M

H

 

实验6

M

H

L

 

实验7

H

L

H

 

实验8

H

M

L

 

实验9

H

H

M

 



*注释:正交表记为Ln(mk),n是实验次数;k表示因素个数;m表示水平数;

关系k=(n-1)/(m-1)

7.2.3从上述实验中分析出最优焊接参数,焊接18个成品,带回样品进行辐照和无菌挑战

4 辐照及细菌测试表




7.    实验结果

    5 验证数量表

阶段

测试项目

数量

结果

 

L4(23)

焊接面完整性

4

 

撕拉强度

4

 

剥离洁净度

4

 
 

L9(34)

焊接面完整性

9

 

撕拉强度

9

 

剥离洁净度

9

 
 

成品

Gamma

18

 

无菌

18

 

焊接面完整性

18

 

撕拉强度

18

 

剥离洁净度

18

 

密封性

18

 
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