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主题：【分享】【实战宝典】半导体集成电路硅片的生产工艺制造是怎样的？

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发表于：2022/07/04 14:27:47 楼主 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
问题描述：半导体集成电路硅片的生产工艺制造是怎样的？
解答：
硅片材料企业生产的单晶硅、硅晶柱、硅片是芯片制造的核心原材料，也是半导体制造的基础。

半导体硅片按照尺寸规格不同可分为50mm、75mm、100mm、150mm、200mm和300mm等规格。目前，全球超过90%的半导体硅片都是大尺寸硅片，其中最为主流的半导体硅片尺寸是300mm。半导体硅片大尺寸化的主要原因是硅片尺寸越大，可利用效率越高，在单片硅片上可制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本也就越低。

硅片进化史



硅在自然界中主要以二氧化硅和硅酸盐等形式存在，需要经过较为复杂的冶炼过程和超高的提纯加工工艺才能达到和满足半导体产业生产制造的要求，用于半导体的单晶硅纯度要求99.9999%，甚至达到99.9999999%以上。单晶硅通过切片、圆边、研磨等工序后得到硅片。

某硅片厂硅片生产拉晶典型工艺流程

某硅片厂生产打磨抛光典型工艺流程



以上内容来自仪器信息网《ICP-MS实战宝典》
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