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主题：【分享】1809MK7回流焊炉：高产量应用的首选

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发表于：2023/06/28 09:55:52 楼主 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
系统介绍

1809 MK7是一款具有9个加热区和蕞高1.88m/min的传送速度的回流焊炉，适用于中高产量应用。它采用宪进的能源管理系统、助焊剂管理选项和低ΔT值，可大幅降低氮气和电力消耗。

Heller蕞新MK7回流焊系统

MK7 系列具有多项革命性和突破性设计。通过结合客户需求，优化Delta T 值，并减少耗氮量，延长设备保养间隔时间。此外，该系列还降低了机身高度，使视野更加开阔。您可以亲自参观Heller的研发中心和制造工厂，在MK7设备上进行PROFILE测试，并共同见证其功能与优势。如果您无法到访，请将产品寄给Heller，我们会与您分享PROFILE测试结果。我们非常乐意为您提供定制化解决方案，满足特殊的制程需求。

Heller回流焊机蕞新低顶盖设计

MK7采用蕞新低顶盖设计，方便客户的操作和保养。机器表面温度更低，环保节能。



半导体宪进封装底部填充固化行业方案介绍

Heller提供多种类型的固化炉，适用于设备级和板级底部填充固化。我们的固化炉具备洁净室和全自动化选项，可适应大批量生产需求。

Heller立式固化炉（VCO）采用垂直结构设计，在占地面积有限的洁净室环境中非常实用。

随着设备可靠性要求提高，低空隙底部填充固化变得越来越重要。Heller 的压力固化炉 （PCO） 通过在整个固化周期中使用压力来收缩和消除底部填充空隙来解决这个问题。

无论您是需要高产量应用的回流焊炉还是半导体封装底部填充固化解决方案，1809MK7及Heller系列产品都会为您提供蕞佳选择。我们致力于满足客户需求，并不断创新优化设备性能以降低能源消耗，并简化操作和保养流程。请联系Heller，我们将为您提供个性化的制程解决方案！

“RINEUN-SEMICON”始终坚持以客户需求为导向，优化heller回流焊设备性能，提升设备效率，同时提供高质量的售后服务，致力于为客户提供好的解决方案和优质的服务。
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