原文由 gunrose521 发表:
已经请教过一次了。但是没有得到满意的答案。希望斑竹看到不要删!
有个客户要求无卤,产品是手机充电器,也就是我司的产品。本来实行无卤的话应该与当初实行ROHS差不多(我司在2004年切换ROHS)。但毕竟是新的环保要求,心中没底,不知道具体应该怎么控制。毕竟现在还没有具体的法规要求产品无卤,目前只是一些大型的跨国公司有要求,比如DELL、APPLE、SONY。在网上找了几天,虽然搜集到APPLE(DELL)HALOGEN FREE SPCIFICATION,但是这些资料对我们生产控制方面没有什么帮助。
我现在不能确定的是:1、标识 无卤标识应该怎么做?苹果用HF,DELL对于不同的物料有不同的标识。2、对于无卤PCB与用到环氧树脂封装的电子元件(2、3极管、IC),储存条件有无特殊要求?回流焊与波峰焊与一般的无铅(ROHS)工艺条件有何区别?3、无卤胶料的外壳过超声波时工艺条件与ROHS胶料有无区别?超声频率、保压时间、压力等 4、生产搬运过程中物料盘是否也必须符合无卤?我司现在用的是防静电物料盘,但是都含有卤。这样会不会造成污染?
以上盼复!欢迎大家献计献策!