主题：【已应助】工厂ROHS管控中，来料检验时抽样频率问题

原文由 ian.cheng(chengxiaojun) 发表:
首先测试频率是没有明文规定的，有些公司重视的话，抽的会细一点；有些公司不重视的话，一次都不送测的也有。
如果公司没有设备，在节约成本的基础上，建议送成品做XRF筛选和化学测试相结合，对一些高风险物料或者客户有特殊要求的物料，建议送物料测试。
如果公司添置XRF设备后，看实际来料是否频繁，如果专人测试，每批来料不多的话，建议每批抽样做扫描，如果来料多，每批都测，忙不过来的时候，可以隔批测试。
无论公司是否有无设备，基本的都要管控好供应商，内部抽测是监督方式之一。
希望以上建议对你有帮助

原文由 种地的土豆(v2976061) 发表:
非常感谢，我在论坛上看到有些公司针对qc80000写的程序文件中对于来料检测直接说由于设备原因是不检测的只根据供应商的报告判断，但供应商给第三方检测送的样未必和提供给公司的原料一致，在我看来其实并不能完全采信。求问：如果做rohs管控体系这种做法真的可以接受吗？还有据我所知第三方对于整机测试扫样时对于PCB板及板上的元器件应该也是不破坏直接扫的，那对此是否会存在风险呢？就经验来说对于这些较小的元器件是否有必要做到均质样品呢？还有就电镀镀层来说是否属于能够用机械方式分离的样品呢，有电镀层的样品是否可以说其为均值样品？

原文由 ian.cheng(chengxiaojun) 发表:
1. 如果做rohs管控体系这种做法真的可以接受吗？
首先做RoHS体系肯定比不做好，其次有体系，是否能真的被推行执行，效果是完全不同；
2.还有据我所知第三方对于整机测试扫样时对于PCB板及板上的元器件应该也是不破坏直接扫的，那对此是否会存在风险呢？
筛选测试本身是有误差的，风险肯定是有的，如果担心成品难以拆分，可以送单个元件测试。
3.就经验来说对于这些较小的元器件是否有必要做到均质样品呢？
前提是能否拆分，如果不能拆分如贴片电阻，贴片电容等可以不用；而如果能拆分如贴片开关，是有必要拆分的。
4.还有就电镀镀层来说是否属于能够用机械方式分离的样品呢，有电镀层的样品是否可以说其为均值样品？
涂层一般分有机涂层和无机涂层，有机涂层一般如表面喷粉，喷油漆等，这个时候是能刮下来的，所以需要拆分，不能直接说是均质材料；
无机涂层如镀镍等，电镀层无法拆分，但测试基材的时候，需要打磨去掉镀层。

原文由 种地的土豆(v2976061) 发表:
谢谢~~学习了。还有一个小小的问题：
以铜镀银材质为例是否可以理解为对于镀层银和基材铜需要分开测试？
在测金属镀层时我所了解的方法有两种：1.可以用稀酸消解表面的金属但是程度不好掌握有可能会溶解到基材；2使用XRF直接扫，但是在没有买测量厚度的标准片的情况下直接扫样应该也存在误差。请问一般在实际的管控中倾向于哪种方法呢？

原文由 ian.cheng(chengxiaojun) 发表:
这种情况，一般是单独基材测试，最后有镀层的产品一起测试

原文由 种地的土豆(v2976061) 发表:
非常感谢~~~

原文由 期盼奇迹的孩子(v2709113) 发表:
简单点说，制定一个频率，只要合理，客户也能接受就OK～
频率可能需要根据材料风险等级与厂商风险等级来管控～